臺積電晶圓、封測一手抓
發(fā)布時間:2012/10/17 11:03:59 訪問次數(shù):808
針對3d ic，臺積電端出的菜稱為cowos（chip on wafer on substrate），就是將邏輯晶片和dram放在矽中介層（interposer）上面，然后封裝在基板上，這個架構(gòu)屬于2.5d ic封裝架構(gòu)。對于臺積電跨足到封測領(lǐng)域，負(fù)責(zé)「cowos」制程研發(fā)的臺積電指出：「最重要的理由是，封測業(yè)已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了�！�
除了3d ic必須跨領(lǐng)域設(shè)計外，對于先進(jìn)制程的良率控制上，晶圓與封測分家的生產(chǎn)體系??，容易造成責(zé)任不易厘清的問題。因此希望透過一條龍的服務(wù)方式來擔(dān)起所有的風(fēng)險，也能滿足apple這個潛在大客戶及現(xiàn)有主力客戶包括xilinx、amd、nvidia、qualcomm、ti、marvel、altera等對2.5d ic的迫切需求。
臺積電此舉也對日月光、矽品及力成等一線封測廠造成很大的壓力。為了力掃市場對封測業(yè)將流失地盤的說法，日月光及矽品皆強(qiáng)調(diào)，在先進(jìn)高階封測制造不會缺席；力成則決定舍棄2.5d直接跨入3d ic，率先導(dǎo)入應(yīng)用在記憶體dram產(chǎn)品。
為抗拒三星和intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（a7）的訂單，臺積電近年來跨業(yè)整合的策略明確，從入股mapper、asml等半導(dǎo)體設(shè)備商，轉(zhuǎn)投資創(chuàng)意電子，擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，到布建逾400人的封測團(tuán)隊(duì)，不斷出手進(jìn)行一條龍事業(yè)體的布局。
圖: 臺積電從2.5d ic切入一條龍服務(wù)市場bigpic:451x346
跨業(yè)整合已是臺積電維持龍頭地位不得不走的路，因?yàn)橄乱粋�半導(dǎo)體業(yè)競賽的技術(shù)已非對晶片集積度進(jìn)化的追逐，比得是誰能最有效率且最有彈性地實(shí)現(xiàn)3d ic產(chǎn)品。目前，三星在這個領(lǐng)域站在領(lǐng)先地位，據(jù)分析也是臺積電無法吃下蘋果a6晶片的主因之一。
由于3d ic橫跨晶圓及封測業(yè)兩端，因而衍生出via-first/via-middle/via-last等不同的tsv制程技術(shù)，以及多種不同的業(yè)務(wù)模式。不過，透過整合從前端制造到后端封測的垂直式整合作業(yè)方式，已是三星和臺積電很清楚要走的路。
針對3d ic，臺積電端出的菜稱為cowos（chip on wafer on substrate），就是將邏輯晶片和dram放在矽中介層（interposer）上面，然后封裝在基板上，這個架構(gòu)屬于2.5d ic封裝架構(gòu)。對于臺積電跨足到封測領(lǐng)域，負(fù)責(zé)「cowos」制程研發(fā)的臺積電指出：「最重要的理由是，封測業(yè)已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了�！�
除了3d ic必須跨領(lǐng)域設(shè)計外，對于先進(jìn)制程的良率控制上，晶圓與封測分家的生產(chǎn)體系??，容易造成責(zé)任不易厘清的問題。因此希望透過一條龍的服務(wù)方式來擔(dān)起所有的風(fēng)險，也能滿足apple這個潛在大客戶及現(xiàn)有主力客戶包括xilinx、amd、nvidia、qualcomm、ti、marvel、altera等對2.5d ic的迫切需求。
臺積電此舉也對日月光、矽品及力成等一線封測廠造成很大的壓力。為了力掃市場對封測業(yè)將流失地盤的說法，日月光及矽品皆強(qiáng)調(diào)，在先進(jìn)高階封測制造不會缺席；力成則決定舍棄2.5d直接跨入3d ic，率先導(dǎo)入應(yīng)用在記憶體dram產(chǎn)品。
為抗拒三星和intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（a7）的訂單，臺積電近年來跨業(yè)整合的策略明確，從入股mapper、asml等半導(dǎo)體設(shè)備商，轉(zhuǎn)投資創(chuàng)意電子，擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，到布建逾400人的封測團(tuán)隊(duì)，不斷出手進(jìn)行一條龍事業(yè)體的布局。
圖: 臺積電從2.5d ic切入一條龍服務(wù)市場bigpic:451x346
跨業(yè)整合已是臺積電維持龍頭地位不得不走的路，因?yàn)橄乱粋�半導(dǎo)體業(yè)競賽的技術(shù)已非對晶片集積度進(jìn)化的追逐，比得是誰能最有效率且最有彈性地實(shí)現(xiàn)3d ic產(chǎn)品。目前，三星在這個領(lǐng)域站在領(lǐng)先地位，據(jù)分析也是臺積電無法吃下蘋果a6晶片的主因之一。
由于3d ic橫跨晶圓及封測業(yè)兩端，因而衍生出via-first/via-middle/via-last等不同的tsv制程技術(shù)，以及多種不同的業(yè)務(wù)模式。不過，透過整合從前端制造到后端封測的垂直式整合作業(yè)方式，已是三星和臺積電很清楚要走的路。
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