一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)邁上新臺(tái)階

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18號(hào)文件頒布實(shí)施以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了政策引導(dǎo)、環(huán)境改善、投資活躍的新階段。經(jīng)過近十年的快速發(fā)展，特別是“十一五”期間，克服了全球金融危機(jī)和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期的雙重影響，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，整體實(shí)力顯著提升，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出，取得了長足的進(jìn)步。

（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大

我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入從2001年的199億元，提高到2011年的1572億元，占全球集成電路市場的比重提高到9.8%。銷售收入年均增長23.7%，十年來實(shí)現(xiàn)翻三番，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力顯著提升，已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的地區(qū)之一。

（二）創(chuàng)新能力提升

在《核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品》和《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》等國家科技重大專項(xiàng)等科技項(xiàng)目的支持下，以cpu和dsp為代表的高端芯片研發(fā)取得明顯進(jìn)展，移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字電視等領(lǐng)域的soc芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；芯片制造能力持續(xù)增強(qiáng)，中芯國際12英寸45/40納米制程工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段；三維封裝、芯片級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化。介質(zhì)刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備以及靶材、拋光液等材料已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

（三）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步形成了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展最為迅速，其銷售收入占全行業(yè)比重由2001年的5.8%提高到2011年的30.1%；芯片制造業(yè)比重從2001年的13.7%提高到2011年的31.0%；集成電路專用設(shè)備、儀器與材料業(yè)已形成一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

（四）企業(yè)實(shí)力增強(qiáng)

2011年我國銷售收入超過1億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)有60多家，海思半導(dǎo)體和展訊通信已進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前20名；中芯國際已成為全球第四大芯片代工企業(yè)；長電科技已進(jìn)入全球十大封裝測試企業(yè)行列。與此同時(shí)，優(yōu)勢企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組頻繁，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置方面成果顯著，集成電路企業(yè)的競爭實(shí)力明顯增強(qiáng)。

（五）集聚效應(yīng)愈益

依托市場、人才、資金等優(yōu)勢，以上海、蘇州、無錫為中心的長三角地區(qū)、以北京、天津?yàn)橹行牡木┙颦h(huán)渤海地區(qū)和以深圳為中心的珠三角地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，這三大區(qū)域集中了全國90%以上的集成電路企業(yè)。2011年，這三大區(qū)域集成電路銷售收入占國內(nèi)整體銷售收入的87.3%。堅(jiān)持特色發(fā)展之路，作為發(fā)展側(cè)翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)日益發(fā)揮重要作用。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然面臨不少困難和挑戰(zhàn)。一些長期矛盾與短期問題相互交織，結(jié)構(gòu)性因素和周期性因素相互作用，芯片和整機(jī)、科研和產(chǎn)業(yè)化、國內(nèi)與國際問題相互關(guān)聯(lián)。影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)部問題較為突出：一是產(chǎn)品自主供應(yīng)不足，持續(xù)創(chuàng)新能力亟待加強(qiáng)，集成電路是僅次于原油的第二大宗進(jìn)口商品；二是產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度高，如部分芯片制造和封測企業(yè)的海外訂單比例超過70%，核心競爭力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力亟待提升；三是產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，國內(nèi)生產(chǎn)的終端產(chǎn)品采用國產(chǎn)芯片的比重較低；四是產(chǎn)業(yè)鏈不完善，尤其是上游的設(shè)備、材料業(yè)發(fā)展較為滯后，遠(yuǎn)不能滿足集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。

二、集成電路產(chǎn)業(yè)將成為一個(gè)充滿生機(jī)與活力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

（一）新興產(chǎn)業(yè)的崛起注入新動(dòng)力

戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，多技術(shù)、多應(yīng)用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。預(yù)計(jì)到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元，將為集成電路產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間。

（二）集成電路技術(shù)越來越清晰

一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術(shù)競爭的焦點(diǎn)，技術(shù)發(fā)展將延續(xù)摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時(shí)，利用各種成熟和特色制造工藝，實(shí)現(xiàn)集成數(shù)字和非數(shù)字的更多功能，已成為另一條技術(shù)演進(jìn)路線。

（三）全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局變化

當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調(diào)整期，金融危機(jī)后，行業(yè)巨頭加快先進(jìn)工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力。如英特爾、臺(tái)積電、三星電子與半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)廠商asml組成全球戰(zhàn)略聯(lián)盟，正是集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”格局的直接體現(xiàn)。

（四）商業(yè)模式創(chuàng)新帶來機(jī)遇

軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級(jí)芯片、納米級(jí)加工以及高密度封裝的發(fā)展，對(duì)集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求。特別是隨著移動(dòng)互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“google-arm”、蘋果等新商業(yè)模式，原有的“wintel體系”受到了較大挑戰(zhàn)。

（五）新政策營造更好的環(huán)境

“十二五”時(shí)期，國家科技重大專項(xiàng)的加快實(shí)施，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新要求，將推動(dòng)集成電路核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，持續(xù)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。隨著4號(hào)文中關(guān)于財(cái)稅、投融資、技術(shù)研發(fā)和人才等方面的實(shí)施細(xì)則陸續(xù)落實(shí)，各地方政府相繼出臺(tái)配套政策，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將得到進(jìn)一步完善。

我國電子信息制造業(yè)仍是帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場需求快速發(fā)展的主要推動(dòng)力量，在內(nèi)需市場增長，新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的拉動(dòng)下，我國集成電路市場也將繼續(xù)成為全球最有活力和發(fā)展前景的市場區(qū)域，進(jìn)而帶動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。預(yù)計(jì)到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)到3300億元，年均增長18%，滿足國內(nèi)近30%的市場需求；產(chǎn)業(yè)競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)，涌現(xiàn)出5-10家銷售收入超過20億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，1-2家銷售收入超過200億元的芯片制造企業(yè)，2-3家銷售收入超過70億元的封測企業(yè)；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更為均衡，芯片設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到三分之一左右，專用設(shè)備、儀器及材料等對(duì)全行業(yè)的支撐作用進(jìn)一步增強(qiáng)。

三、轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

集成電路行業(yè)是一個(gè)高速發(fā)展的行業(yè)，創(chuàng)新依然活躍，在這個(gè)行業(yè)中發(fā)展，猶如逆水行舟，不進(jìn)則退。“十二五”時(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期，也是重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期。著力轉(zhuǎn)變集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，提升核心技術(shù)能力，提升重要信息系統(tǒng)和重大信息化應(yīng)用的支撐保障能力，提升重大產(chǎn)品的市場占有能力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)是“十二五”時(shí)期我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心任務(wù)。

一是推動(dòng)4號(hào)文件實(shí)施細(xì)則加快出臺(tái)，營造良好發(fā)展環(huán)境。繼續(xù)落實(shí)18號(hào)文件相關(guān)政策，在相繼出臺(tái)增值稅、所得稅、關(guān)稅等稅收優(yōu)惠政策實(shí)施仔細(xì)后，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)免征營業(yè)稅等優(yōu)惠政策盡快出臺(tái)，積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈海關(guān)保稅監(jiān)管模式，加強(qiáng)研究集成電路封裝、測試、關(guān)鍵材料及集成電路專用設(shè)備企業(yè)的所得稅優(yōu)惠政策。

二是加強(qiáng)重大項(xiàng)目的組織實(shí)施，突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品。進(jìn)一步發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新的主體作用，創(chuàng)新組織方式和模式，以國家科技重大專項(xiàng)、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金以及集成電路研發(fā)專項(xiàng)資金的組織實(shí)施為重要手段，依托優(yōu)勢單位，在重大產(chǎn)品、重大工藝、重大裝備以及新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。

三是培育具有國際競爭力大企業(yè)，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。引導(dǎo)和支持企業(yè)間兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)。充分通過政策扶持、項(xiàng)目安排、環(huán)境營造等手段，加強(qiáng)芯片與整機(jī)企業(yè)間的互動(dòng)，以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競爭力。

四是提升集成電路產(chǎn)業(yè)保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。用好多種資金手段，圍繞數(shù)字電視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、金融ic卡等重點(diǎn)整機(jī)和重大信息化應(yīng)用，支持開發(fā)量大面廣的集成電路產(chǎn)品，發(fā)展先進(jìn)和特色制造工藝，推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)充與升級(jí)，支持先進(jìn)封測技術(shù)能力提升，突破部分關(guān)鍵設(shè)備和材料，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。

四、發(fā)揮icchina平臺(tái)的作用，推動(dòng)國際合作與交流

經(jīng)過九年的發(fā)展，icchiha得到了國內(nèi)外業(yè)界的廣泛認(rèn)同和支持，它既是中國集成電路企業(yè)增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力和展示自我的平臺(tái)，又是推動(dòng)上下游企業(yè)之間溝通與合作的橋梁，也是企業(yè)開拓市場的大舞臺(tái)。希望icchina越辦越好，繼續(xù)精耕細(xì)作，深化合作，為推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到更大的促進(jìn)作用。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，具有極強(qiáng)的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到人民生活、生產(chǎn)以及國防安全的方方面面。國際金融危機(jī)后，世界各國都在努力探尋經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型之路，加快培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭在后危機(jī)時(shí)代的全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展和競爭中贏得先機(jī)。擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，已成為邁向創(chuàng)新型國家的重要標(biāo)志。特別是，當(dāng)前云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等成為各界關(guān)注和投資的熱點(diǎn)，沒有強(qiáng)大的集成電路產(chǎn)業(yè)作為支撐和基礎(chǔ)，這些戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)無疑建立在流沙基礎(chǔ)之上，產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能再次面臨“空芯化”的局面。

黨中央、國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2000年頒布了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)[2000]18號(hào)，以下簡稱18號(hào)文件），為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好環(huán)境。在“十二五”的開局之年，國家出臺(tái)了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)[2011]4號(hào)，以下簡稱4號(hào)文件），進(jìn)一步加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度。

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