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      fpc又稱柔性電路板，fpc的pcba組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)閒pc板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本smt工序。

      fpc板子較柔軟，出廠時(shí)一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中易吸收空氣中的水分，需在smt投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，fpc吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出fpc，易造成fpc分層、起泡等不良。

      預(yù)烘烤條件一般為溫度80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)，特殊情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)縮短烘烤時(shí)間。烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定fpc是否可以承受設(shè)定的烘烤溫度，也可以向fpc制造商咨詢合適的烘烤條件。烘烤時(shí)，fpc堆疊不能太多，10-20pnl比較合適，有些fpc制造商會(huì)在每pnl之間放一張紙片進(jìn)行隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能承受設(shè)定的烘烤溫度，如果不能需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行烘烤。烘烤后的fpc應(yīng)該沒有明顯的變色、變形、起翹等不良，需由ipqc抽檢合格后才能投線。http://zl1688-1.51dzw.com

      根據(jù)電路板的cad文件，讀取fpc的孔定位數(shù)據(jù)，來制造高精度fpc定位模板和專用載板，使定位模板上定位銷的直徑和載板上的定位孔、fpc上定位孔的孔徑相匹配。很多fpc因?yàn)橐Ｗo(hù)部分線路或是設(shè)計(jì)上的原因并不是同一個(gè)厚度的，有的地方厚而有的地方要薄點(diǎn)，有的還有加強(qiáng)金屬板，所以載板和fpc的結(jié)合處需要按實(shí)際情況進(jìn)行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和貼裝時(shí)保證fpc是平整的。載板的材質(zhì)要求輕薄、高強(qiáng)度、吸熱少、散熱快，且經(jīng)過多次熱沖擊后翹曲變形小。常用的載板材料有合成石、鋁板、硅膠板、特種耐高溫磁化鋼板等。

      我們?cè)谶@里以普通載板為例詳述fpc的smt要點(diǎn)，使用硅膠板或磁性治具時(shí)，fpc的固定要方便很多，不需要使用膠帶，而印刷、貼片、焊接等工序的工藝要點(diǎn)是一樣的。

      在進(jìn)行smt之前，首先需要將fpc精確固定在載板上。特別需要注意的是，從fpc固定在載板上以后，到進(jìn)行印刷、貼裝和焊接之間的存放時(shí)間越短越好。載板有帶定位銷和不帶定位銷兩種。不帶定位銷的載板，需與帶定位銷的定位模板配套使用，先將載板套在模板的定位銷上，使定位銷通過載板上的定位孔露出來，將fpc一片一片套在露出的定位銷上，再用膠帶固定，然后讓載板與fpc定位模板分離，進(jìn)行印刷、貼片和焊接。帶定位銷的載板上已經(jīng)固定有長約1.5mm的彈簧定位銷若干個(gè)，可以將fpc一片一片直接套在載板的彈簧定位銷上，再用膠帶固定。在印刷工序，彈簧定位銷可以完全被鋼網(wǎng)壓入載板內(nèi)，不會(huì)影響印刷效果。http://zl1688-1.51dzw.com

      方法一（單面膠帶固定）：用薄型耐高溫單面膠帶將 fpc 四邊固定在載板上，不讓 fpc 有偏移和起翹，膠帶粘度應(yīng)適中,回流焊后必須易剝離,且在fpc上無殘留膠劑。如果使用自動(dòng)膠帶機(jī)，能快速切好長短一致的膠帶，可以顯著提高效率，節(jié)約成本，避免浪費(fèi)。

      方法二（雙面膠帶固定）：先用耐高溫雙面膠帶貼在載板上，效果與硅膠板一樣，再將 fpc 粘貼到載板，要特別注意膠帶粘度不能太高,否則回流焊后剝離時(shí),很容易造成fpc撕裂。在反復(fù)多次過爐以后，雙面膠帶的粘度會(huì)逐步變低，粘度低到無法可靠固定fpc時(shí)必須立即更換。此工位是防止fpc臟污的重點(diǎn)工位，需要戴手指套作業(yè)。載板重復(fù)使用前，需作適當(dāng)清理，可以用無紡布蘸清洗劑擦洗，也可以使用防靜電粘塵滾筒，以除去表面灰塵、錫珠等異物。取放fpc時(shí)切忌太用力，fpc較脆弱，容易產(chǎn)生折痕和斷裂。

      fpc對(duì)焊錫膏的成分沒有很特別的要求，錫球顆粒的大小和金屬含量等以fpc上有沒有細(xì)間距ic為準(zhǔn)，但 fpc對(duì)焊錫膏的印刷性能要求較高，焊錫膏應(yīng)具有優(yōu)良的觸變性，焊錫膏應(yīng)該能夠很容易印刷脫模并且能牢固 地附著在fpc表面，不會(huì)出現(xiàn)脫模不良阻塞鋼網(wǎng)漏孔或印刷后產(chǎn)生塌陷等不良。

      因?yàn)檩d板上裝載fpc，fpc上有定位用的耐高溫膠帶，使其平面不一致,所以fpc的印刷面不可能象pcb那 樣平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金屬刮刀，而應(yīng)采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 錫膏印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則對(duì)印刷質(zhì)量會(huì)有較大影響，fpc雖然固定在載板上,但是fpc與載 板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與pcb硬板最大的區(qū)別，因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果也會(huì)產(chǎn)生較大 影響。

      印刷工位也是防止fpc臟污的重點(diǎn)工位，需要戴手指套作業(yè)，同時(shí)要保持工位的清潔，勤擦鋼網(wǎng)，防止焊 錫膏污染fpc的金手指和鍍金按鍵。http://zl1688-1.51dzw.com

      根據(jù)產(chǎn)品的特性、元件數(shù)量和貼片效率，采用中、高速貼片機(jī)進(jìn)行貼裝均可。由于每片fpc上都有定位用 的光學(xué)mark標(biāo)記，所以在fpc上進(jìn)行smd貼裝與在pcb上進(jìn)行貼裝區(qū)別不大。需要注意的是，雖然fpc被固 定在載板上，但是其表面也不可能像pcb硬板一樣平整，fpc與載板之間肯定會(huì)存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度、吹氣壓力等需精確設(shè)定，吸嘴移動(dòng)速度需降低。同時(shí)，fpc 以聯(lián)板居多，fpc 的成品率又相對(duì)偏低， 所以整pnl中含部分不良pcs是很正常的，這就需要貼片機(jī)具備bad mark識(shí)別功能，否則，在生產(chǎn)這類非整 pnl都是好板的情況下，生產(chǎn)效率就要大打折扣了。

      應(yīng)采用強(qiáng)制性熱風(fēng)對(duì)流紅外回流焊爐，這樣fpc上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是 使用單面膠帶的，因?yàn)橹荒芄潭╢pc的四邊，中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態(tài)錫）會(huì)流動(dòng)而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。

      由于載板的吸熱性不同，fpc上元件種類的不同，它們?cè)诨亓骱高^程中受熱后溫度上升的速度不同，吸收 的熱量也不同，因此仔細(xì)地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線，對(duì)焊接質(zhì)量大有影響。比較穩(wěn)妥的方法是，根據(jù)實(shí)際生 產(chǎn)時(shí)的載板間隔，在測試板前后各放兩塊裝有fpc的載板，同時(shí)在測試載板的fpc上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將測試溫探頭焊在測試點(diǎn)上，同時(shí)用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線固定在載板上。注意，耐高溫膠帶不能將測試點(diǎn) 覆蓋住。測試點(diǎn)應(yīng)選在靠近載板各邊的焊點(diǎn)和qfp引腳等處，這樣的測試結(jié)果更能反映真實(shí)情況。

      在爐溫調(diào)試中，因?yàn)閒pc的均溫性不好，所以最好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線方式，這樣各溫區(qū)的參 數(shù)易于控制一些，另外fpc和元件受熱沖擊的影響都要小一些。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，最好將爐溫調(diào)到焊錫膏技術(shù)要求值 的下限，回焊爐的風(fēng)速一般都采用爐子所能采用的最低風(fēng)速，回焊爐鏈條穩(wěn)定性要好,不能有抖動(dòng)。http://zl1688-1.51dzw.com

      由于載板在爐中吸熱，特別是鋁質(zhì)載板，出爐時(shí)溫度較高，所以最好是在出爐口增加強(qiáng)制冷卻風(fēng)扇，幫助 快速降溫。同時(shí)，作業(yè)員需帶隔熱手套，以免被高溫載板燙傷。從載板上拿取完成焊接的fpc時(shí)，用力要均勻， 不能使用蠻力，以免fpc被撕裂或產(chǎn)生折痕。

      取下的fpc放在5倍以上放大鏡下目視檢驗(yàn)，重點(diǎn)檢查表面殘膠、變色、金手指沾錫、錫珠、ic引腳空焊、連焊等問題。由于fpc表面不可能很平整，使aoi的誤判率很高，所以fpc一般不適合作aoi檢查，但通過借助專用的測試治具，fpc可以完成ict、fct的測試。

      由于 fpc 以聯(lián)板居多，可能在作 ict、fct 的測試以前，需要先做分板，雖然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作業(yè)，但是作業(yè)效率和作業(yè)質(zhì)量低下，報(bào)廢率高。如果是異形fpc的大批量生產(chǎn)，建議制作專門的fpc沖壓分板模，進(jìn)行沖壓分割，可以大幅提高作業(yè)效率，同時(shí)沖裁出的fpc邊緣整齊美觀，沖壓切板時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力很低，可以有效避免焊點(diǎn)錫裂。

      在pcba柔性電子的組裝焊接過程， fpc的精確定位和固定是重點(diǎn)，固定好壞的關(guān)鍵是制作合適的載板。其次是fpc的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。顯然fpc的smt工藝難度要比pcb硬板高很多，所以精確設(shè)定工藝參數(shù)是必要的，同時(shí)，嚴(yán)密的生產(chǎn)制程管理也同樣重要，必須保證作業(yè)員嚴(yán)格執(zhí)行sop上的每一條規(guī)定，跟線工程師和ipqc應(yīng)加強(qiáng)巡檢，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將fpc smt產(chǎn)線的不良率控制在幾十個(gè)ppm之內(nèi)。

      在pcba生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。http://zl1688-1.51dzw.com

      pcba生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、aoi檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ict測試治具、fct測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的pcba加工廠，所配備的設(shè)備會(huì)有所不同。