XC2VP2-6FGG456I優(yōu)勢專營嵌入式-FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）可編程單片機全新原裝進口優(yōu)勢現(xiàn)貨，我們只做原裝正品，誠信經(jīng)營品質(zhì)保證！
數(shù)據(jù)列表 Virtex-II Pro ,ProX
PCN 設(shè)計/規(guī)格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
標準包裝 60
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數(shù) 352
邏輯元件/單元數(shù) 3168
總 RAM 位數(shù) 221184
I/O 數(shù) 156
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C
封裝/外殼 456-BBGA
供應(yīng)商器件封裝 456-FPBGA（23x23）
數(shù)據(jù)列表 Virtex-II Pro ,Pro X
PCN 設(shè)計/規(guī)格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
標準包裝 60
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數(shù) 352
邏輯元件/單元數(shù) 3168
總 RAM 位數(shù) 221184
I/O 數(shù) 156
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 456-BBGA
供應(yīng)商器件封裝456-FPBGA（23x23）
XC2VP2-6FGG456I近兩年國產(chǎn)手機的發(fā)展勢頭迅猛，市場份額更是一路飆升，在2013年已經(jīng)突破七成。不過，國內(nèi)手機市場正趨向飽和，國產(chǎn)手機產(chǎn)能過剩；另一方面在“中華聯(lián)酷”等國內(nèi)一些品牌廠商低價策略的擠壓下，國內(nèi)廣大中小手機廠商的生存空間所剩無幾。而海外市場，發(fā)達國家，智能機的滲透率可能達到70%-80%，新興市場可能就是20%-30%，除了歐美等成熟市場外，國產(chǎn)手機價格優(yōu)勢在亞非拉等發(fā)展中國家仍然商機無限。眾多本土的中小手機廠商更是把目光瞄向了海外市場，新一輪的出海攻堅戰(zhàn)已經(jīng)打響。
“之所以會在今年爆發(fā)新一輪的出海潮，主要是因為國內(nèi)市場競爭激烈，中小手機廠商的市場空間被擠壓，只好出海謀求市場�！鄙钲谑形痔匚值驴萍加邢薰究偨�(jīng)理孫斌說，此前中小手機廠商主要靠價格優(yōu)勢與品牌大廠競爭，但目前中華酷聯(lián)等一線手機品牌已經(jīng)把手機價格壓的很低，甚至八核的手機做到了899、799元。即便是運營商正在推進的4G手機，品牌大廠也已經(jīng)把價格做到700多元，而4G手機成本較高，中小廠商根本無法與之抗衡，此前的價格優(yōu)勢也不復存在。而一些亞非拉美等發(fā)展中國家，仍然以中低端手機需求為主，在國內(nèi)市場不好賣的中低端手機產(chǎn)品，憑借價格優(yōu)勢在那些發(fā)展中國家照樣可賣，而且以O(shè)DM的形式拓展海外市場，商業(yè)模式更簡單。
XC2VP2-6FGG456I數(shù)據(jù)列表 Virtex-II Pro ,Pro X
PCN 設(shè)計/規(guī)格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
標準包裝 60
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數(shù) 352
邏輯元件/單元數(shù) 3168
總 RAM 位數(shù) 221184
I/O 數(shù) 156
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C
封裝/外殼 456-BBGA
供應(yīng)商器件封裝456-FPBGA（23x23）
