XC2VP70-6FFG1704C優(yōu)勢(shì)專營(yíng)嵌入式-FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）可編程單片機(jī)，全新原裝進(jìn)口優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨，我們只做原裝正品，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)品質(zhì)保證！
數(shù)據(jù)列表 Virtex-II Pro ,Pro X
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數(shù) 8272
邏輯元件/單元數(shù) 74448
總 RAM 位數(shù) 6045696
I/O 數(shù) 996
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 1704-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝 1704-FCBGA（42.5x42.5）
數(shù)據(jù)列表Virtex-II Pro ,Pro X
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數(shù) 8272
邏輯元件/單元數(shù) 74448
總 RAM 位數(shù) 6045696
I/O 數(shù) 996
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 1704-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝 1704-FCBGA（42.5x42.5）
雖然說(shuō)被動(dòng)元件的發(fā)展方向是小型化、薄型化，但是其尺寸會(huì)無(wú)限制地小下去么?會(huì)否達(dá)到一個(gè)極限?
在李小飛看來(lái)，被動(dòng)元件小型化的趨勢(shì)不會(huì)達(dá)到一個(gè)極限。他說(shuō)，現(xiàn)在便攜式設(shè)備的種類越來(lái)越多，產(chǎn)品的功能也越來(lái)越多，但能耗也在增加，這就要求電容越來(lái)越小型化，以讓出更多的空間。
不過(guò)，陳智博則表示，0.2*0.1mm可能就是電阻產(chǎn)品的極限了，這主要是由貼片設(shè)備決定的。如果尺寸再小，可能貼片機(jī)都貼不了，除非有配套的、精度更高的貼裝設(shè)備出來(lái)，才可能有更小尺寸的電阻產(chǎn)品出來(lái)。
