數(shù)據(jù)列表 Virtex-II Pro ,Pro X
標(biāo)準(zhǔn)包裝 40
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數(shù) 752
邏輯元件/單元數(shù) 6768
總 RAM 位數(shù) 516096
I/O 數(shù) 348
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C
封裝/外殼 672-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝 672-FCBGA（27x27）
數(shù)據(jù)列表Virtex-IIPro ,Pro X標(biāo)準(zhǔn)包裝 40
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數(shù) 752
邏輯元件/單元數(shù) 6768
總 RAM 位數(shù) 516096
I/O 數(shù) 348
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C
封裝/外殼 672-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝 672-FCBGA（27x27）
XC2VP4-5FF672C照明取代傳統(tǒng)照明，成為主流照明，這其中既有提倡環(huán)保節(jié)能的時(shí)代主題催動(dòng)，也有產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展歷程的更迭替換。宋博士分析，室內(nèi)照明作為L(zhǎng)ED照明的“一支洪流”，其發(fā)展也必須經(jīng)歷以下三個(gè)階段：一、產(chǎn)品。在這一階段，LED企業(yè)著重提高產(chǎn)品效能，保證LED產(chǎn)品的照明質(zhì)量，諸如提高LED光源、MR16燈杯及LED模組等產(chǎn)品的效能。二、優(yōu)化成本。這個(gè)階段，企業(yè)要盡量縮短產(chǎn)品回收周期，增加自身產(chǎn)品容量，通過提升產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)，從而生產(chǎn)出為客戶所接受的高性價(jià)比的產(chǎn)品。三、引領(lǐng)光的數(shù)字化。LED企業(yè)要具備敏銳的市場(chǎng)察覺力，設(shè)計(jì)出迎合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品和智能控制系統(tǒng)。
“關(guān)于室內(nèi)照明，我們還需要注意LED白光照明所存在的幾個(gè)問題，如不同觀察方向存在著色差，LED產(chǎn)品本身存在的色差和色漂移、頻閃，燈具的光色會(huì)隨著溫度和時(shí)間的變化而發(fā)生改變，這些問題都會(huì)影響到室內(nèi)照明的效果，這也是大家需要注意的。”在提出室內(nèi)照明需要注意哪些方面時(shí)，宋博士如是說。
智能化是LED照明的發(fā)展趨勢(shì)，LED企業(yè)是否掌握了智能照明技術(shù)，在很大程度是決定了該企業(yè)能否長(zhǎng)期發(fā)展。我們都知道，智能照明是指利用智能客戶端進(jìn)行信息收集、處理和操控，通過對(duì)燈光進(jìn)行亮度調(diào)節(jié)、燈光開關(guān)機(jī)分布控制、光譜調(diào)節(jié)控制、場(chǎng)景設(shè)置等功能，達(dá)到安全、節(jié)能、健康、舒適等特點(diǎn)。
宋博士指出，智能照明技術(shù)的特點(diǎn)包括分布式、遙控遙測(cè)、開放式、兼容性、互動(dòng)性等。要達(dá)到智能照明，需要客戶端的智能操作技術(shù)和數(shù)據(jù)采集技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)、云端的大數(shù)據(jù)管理分析技術(shù)和計(jì)算技術(shù)、客戶在線體驗(yàn)的情境照明技術(shù)，只有以這些技術(shù)為基礎(chǔ)，才能真正實(shí)現(xiàn)智能照明。
宋博士還指出，要實(shí)現(xiàn)智能照明，在線光環(huán)境體驗(yàn)的照明系統(tǒng)解決技術(shù)和服務(wù)系統(tǒng)非常重要，如果這一服務(wù)系統(tǒng)無法搭建起來，智能照明則無法真正實(shí)現(xiàn)，LED照明企業(yè)也無法真正實(shí)現(xiàn)跨越式的發(fā)展。江蘇是儀器儀表生產(chǎn)大省，曾在2011年全國(guó)儀器儀表行業(yè)地區(qū)經(jīng)濟(jì)主要指標(biāo)中位列全國(guó)第一。至今，江蘇各類科學(xué)儀器研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)已近百家，年產(chǎn)值近100億元。光學(xué)儀器、專用儀器儀表元器件、醫(yī)療儀器及器械、計(jì)量器具等儀器加工產(chǎn)業(yè)在全國(guó)市場(chǎng)位居第一；電工儀器儀表、電子測(cè)量?jī)x器、工業(yè)自動(dòng)化儀表、分析儀器等也在全國(guó)市場(chǎng)占有率排名第二。
十二五期間，江蘇重點(diǎn)發(fā)展高檔數(shù)控機(jī)床與基礎(chǔ)制造裝備、精密智能儀器儀表與試驗(yàn)設(shè)備、智能控制系統(tǒng)、智能專用裝備、智能化成套生產(chǎn)線等智能化裝備產(chǎn)品。目前，一批在國(guó)內(nèi)具有影響力的儀器研發(fā)與生產(chǎn)企業(yè)在江蘇這片科技創(chuàng)新熱土上已悄然而生、發(fā)展壯大。在這期間，江蘇儀器儀表銷售收入占全國(guó)比例越來越重，從2011年初的20%左右，目前已增至45%。
同時(shí)，江蘇也逐漸形成了多個(gè)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的儀器產(chǎn)業(yè)集群。蘇州地區(qū)質(zhì)譜、光電類儀器；無錫地區(qū)激光、氣象類儀器；南京地區(qū)核磁類儀器、X射線；淮安地區(qū)色譜類儀器；鎮(zhèn)江地區(qū)電子測(cè)量類儀器；泰州地區(qū)電化學(xué)、醫(yī)療類儀器；徐州地區(qū)臨床醫(yī)療類儀器等等，均具有較好的研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。這使得江蘇儀器儀表收入及利潤(rùn)增長(zhǎng)率在近幾年一直領(lǐng)先全國(guó)增長(zhǎng)速率。
即便有不俗的產(chǎn)收表現(xiàn)，但出口交貨值卻并沒有發(fā)生太大變化。這意味著，江蘇儀器儀表企業(yè)在這幾年來，一直局限于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，而未想過走出去。目前全國(guó)儀器儀表市場(chǎng)已經(jīng)趨向于飽和狀態(tài)，儀器儀表企業(yè)應(yīng)將目光看向更遠(yuǎn)的國(guó)際市場(chǎng)，而不是在本土市場(chǎng)，以價(jià)格戰(zhàn)去爭(zhēng)取蠅頭小利。這不僅是江蘇儀器儀表產(chǎn)XC2VP4-5FF672C數(shù)據(jù)列表Virtex-II Pro ,Pro X
標(biāo)準(zhǔn)包裝 40
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數(shù) 752
邏輯元件/單元數(shù) 6768
總 RAM 位數(shù) 516096
I/O 數(shù) 348
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C
封裝/外殼 672-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝 672-FCBGA（27x27）
中國(guó)南車株洲所宣布，公司具完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)內(nèi)首條、亦是全球第二條8英寸IGBT專業(yè)芯片線在株洲全面建成投產(chǎn)，首期預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12萬片8英寸IGBT芯片，配套生產(chǎn)100萬只IGBT模塊，年產(chǎn)值近20億元。這意味著，我國(guó)成功打破國(guó)外公司在高端IGBT芯片技術(shù)上的壟斷，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化突破。
IGBT是電力電子第三代器件，它可控制并提供大功率的電力設(shè)備電能變換，有效提升設(shè)備能源利用率、自動(dòng)化和智能化水平。初步估算，若將IGBT等電力電子技術(shù)應(yīng)用到全國(guó)20%的電機(jī)中，可使電能使用效率提高15%—30%，每年節(jié)電2000億千瓦時(shí)，相當(dāng)于兩個(gè)三峽電站的年發(fā)電量。IGBT的研發(fā)、制造、應(yīng)用成為衡量一個(gè)國(guó)家科技創(chuàng)新能力和高端制造業(yè)水平的重要標(biāo)志。
中國(guó)工程院院士、中國(guó)南車株洲所總經(jīng)理丁榮軍介紹，2012年，公司開始在株洲投資15億元來建設(shè)這條8英寸IGBT專業(yè)芯片生產(chǎn)線，為的是攻克1200伏以上中高壓IGBT技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化難題，打破國(guó)外公司在高端IGBT芯片關(guān)鍵技術(shù)上的壟斷。IGBT芯片從6英寸發(fā)展到8英寸，不僅單位時(shí)間芯片產(chǎn)能翻倍，還有著“質(zhì)”的飛躍：如它改變了原有芯片批量化生產(chǎn)模式，實(shí)現(xiàn)了單片生產(chǎn)，能確保產(chǎn)出芯片在質(zhì)量與性能上更優(yōu)越，材料成本則至少可降低20%。8英寸IGBT芯片擁有128個(gè)指甲蓋大小的“元胞”，每個(gè)元胞可承載電流由原來的50安培提高到了75安培，增大了50%的負(fù)載，芯片被封裝成模塊，應(yīng)用于設(shè)備后，損耗更少，可帶來后續(xù)諸多良好的環(huán)保節(jié)能效應(yīng)。
截至目前，中國(guó)南車先后累計(jì)投入超過30億元，在IGBT芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、系統(tǒng)應(yīng)用上攻克了30多項(xiàng)重大難題，掌握了IGBT芯片設(shè)計(jì)及封裝成套關(guān)鍵技術(shù)，建立了完整的IGBT規(guī)�；�、專業(yè)化生產(chǎn)工藝體系，成功研制出從650伏到6500伏高功率密度IGBT芯片及模塊，形成了IGBT的完整產(chǎn)業(yè)鏈。公司是國(guó)內(nèi)唯一自主掌握集IGBT芯片、模塊、組件、應(yīng)用全套技術(shù)的企業(yè)。
