數(shù)據(jù)列表 Virtex-II Pro ,Pro X
標(biāo)準(zhǔn)包裝 90
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數(shù) 752
邏輯元件/單元數(shù) 6768
總 RAM 位數(shù) 516096
I/O 數(shù) 140
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 256-BGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FBGA（17x17）
數(shù)據(jù)列表Virtex-IIPro,ProX標(biāo)準(zhǔn)包裝 90
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數(shù) 752
邏輯元件/單元數(shù) 6768
總 RAM 位數(shù) 516096
I/O 數(shù) 140
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 256-BGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FBGA（17x17）
2014年5月15日，國務(wù)院辦公廳發(fā)布的《2014~2015年節(jié)能減排低碳發(fā)展行動(dòng)方案》提出，2014~2015年我國單位GDP能耗需逐年下降3.9%以上，到2015年，我國節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到4.5萬億元。
事實(shí)上，國家政策的制定和落實(shí)對(duì)低碳環(huán)保產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著至關(guān)重要的影響，在國家扶持政策和市場(chǎng)節(jié)能潛力的雙重驅(qū)動(dòng)下，我國節(jié)能服務(wù)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的良好態(tài)勢(shì)，也為金融和投資機(jī)構(gòu)投身節(jié)能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了良好的機(jī)遇。
國際節(jié)能環(huán)保協(xié)會(huì)國際助理協(xié)調(diào)員李智超認(rèn)為，我國經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)恰恰是霧霾嚴(yán)重地區(qū)，霧霾防治將對(duì)資本市場(chǎng)產(chǎn)生投資引導(dǎo)作用。同時(shí)，霧霾防治將為發(fā)展不均衡的各行業(yè)和新的商業(yè)模式創(chuàng)造新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
近年來，我國環(huán)境污染治理投資持續(xù)增長(zhǎng)，但在GDP中占比仍偏低，預(yù)計(jì)2014年將持續(xù)加大資金投入力度。其中在大氣治理方面，雖然我國二氧化硫、氮氧化物等指標(biāo)均有下降，但霧霾天氣仍在加重。2013年我國在大氣領(lǐng)域治理力度空前，2014年仍將是脫硝建設(shè)高峰期，脫硝產(chǎn)業(yè)鏈將顯著受益。在污水處理方面，預(yù)計(jì)2014年水處理領(lǐng)域政策將進(jìn)一步加碼，結(jié)合水處理行業(yè)特點(diǎn)及政策關(guān)注要點(diǎn)，膜處理產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)會(huì)。
去過剩產(chǎn)能緩慢
實(shí)際上，生態(tài)文明制度建設(shè)是一個(gè)長(zhǎng)期過程，創(chuàng)建制度體系會(huì)面臨一系列嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，任務(wù)緊迫而艱巨。一方面必須克服傳統(tǒng)體制機(jī)制障礙、破除各種既得利益束縛、解決新制度的理論難題，在實(shí)踐探索過程不斷完善。另一方面，政治上的共識(shí)、科技的創(chuàng)新、收入的提高，將給創(chuàng)建生態(tài)文明制度提供機(jī)遇。
不過，根據(jù)中國宏觀經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)對(duì)3545家企業(yè)所在行業(yè)產(chǎn)能過剩情況的調(diào)查，71%的企業(yè)認(rèn)為目前產(chǎn)能過�！胺浅�(yán)重”或“比較嚴(yán)重”，企業(yè)設(shè)備利用率僅72%，比2013年低0.7個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，由于地方保護(hù)和缺乏有效退出機(jī)制，過剩產(chǎn)能調(diào)整工作進(jìn)展緩慢，67.7%的企業(yè)認(rèn)為，要消化目前的過剩產(chǎn)能，至少需要3年以上的時(shí)間。特別是在工業(yè)品價(jià)格下行壓力不減并且需求難以大幅回升的情況下，工業(yè)企業(yè)整體利潤改善空間有限。企業(yè)效益不好的時(shí)候，沒有資金用于開展節(jié)能減排工作，造成工業(yè)企業(yè)尤其是高耗能企業(yè)節(jié)能減排內(nèi)生動(dòng)力不足。
數(shù)據(jù)列表 Virtex-II Pro ,Pro X
標(biāo)準(zhǔn)包裝 90
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數(shù) 752
邏輯元件/單元數(shù) 6768
總 RAM 位數(shù) 516096
I/O 數(shù) 140
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 256-BGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FBGA（17x17）
從技術(shù)上來看，4G能夠以100Mbps以上的速度下載，意味著用戶可以體驗(yàn)到最大12.5MB/s~18.75MB/s的下行速度，比目前的家用寬帶ADSL（4兆）快20倍，并能夠滿足幾乎所有用戶對(duì)于無線服務(wù)的要求。此外，4G可以在DSL和有線電視調(diào)制解調(diào)器沒有覆蓋的地方部署，然后再擴(kuò)展到整個(gè)地區(qū)。這些都是4G不可比擬的優(yōu)越性。
中國南車株洲所宣布，公司具完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國內(nèi)首條、亦是全球第二條8英寸IGBT專業(yè)芯片線在株洲全面建成投產(chǎn)，首期預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12萬片8英寸IGBT芯片，配套生產(chǎn)100萬只IGBT模塊，年產(chǎn)值近20億元。這意味著，我國成功打破國外公司在高端IGBT芯片技術(shù)上的壟斷，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化突破。
IGBT是電力電子第三代器件，它可控制并提供大功率的電力設(shè)備電能變換，有效提升設(shè)備能源利用率、自動(dòng)化和智能化水平。初步估算，若將IGBT等電力電子技術(shù)應(yīng)用到全國20%的電機(jī)中，可使電能使用效率提高15%—30%，每年節(jié)電2000億千瓦時(shí)，相當(dāng)于兩個(gè)三峽電站的年發(fā)電量。IGBT的研發(fā)、制造、應(yīng)用成為衡量一個(gè)國家科技創(chuàng)新能力和高端制造業(yè)水平的重要標(biāo)志。
中國工程院院士、中國南車株洲所總經(jīng)理丁榮軍介紹，2012年，公司開始在株洲投資15億元來建設(shè)這條8英寸IGBT專業(yè)芯片生產(chǎn)線，為的是攻克1200伏以上中高壓IGBT技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化難題，打破國外公司在高端IGBT芯片關(guān)鍵技術(shù)上的壟斷。IGBT芯片從6英寸發(fā)展到8英寸，不僅單位時(shí)間芯片產(chǎn)能翻倍，還有著“質(zhì)”的飛躍：如它改變了原有芯片批量化生產(chǎn)模式，實(shí)現(xiàn)了單片生產(chǎn)，能確保產(chǎn)出芯片在質(zhì)量與性能上更優(yōu)越，材料成本則至少可降低20%。8英寸IGBT芯片擁有128個(gè)指甲蓋大小的“元胞”，每個(gè)元胞可承載電流由原來的50安培提高到了75安培，增大了50%的負(fù)載，芯片被封裝成模塊，應(yīng)用于設(shè)備后，損耗更少，可帶來后續(xù)諸多良好的環(huán)保節(jié)能效應(yīng)。
