數(shù)據(jù)列表 AD587
標準包裝 ? 48
類別 集成電路（IC）
家庭 PMIC - 電壓基準
系列 -
包裝 ? 管件 ?
參考類型 系列
輸出類型 固定
電壓 - 輸出（最小值/固定） 10V
電壓 - 輸出（最大值） -
電流 - 輸出 10mA
容差 ±0.1%
溫度系數(shù) 20ppm/°C
噪聲 - 0.1Hz 至 10Hz 4μVp-p
噪聲 - 10Hz 至 10Hz -
電壓 - 輸入 13.5 V ~ 36 V
電流 - 電源 4mA
電流 - 陰極 -
工作溫度 0°C ~ 70°C（TA）
安裝類型 通孔
封裝/外殼 8-CDIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商器件封裝 8-CERDIP
2月4日，ARM宣布推出全新IP組合，為2016年上市的移動設(shè)備樹立高端用戶體驗新標桿。這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對移動系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級，為用戶帶來震撼的視覺體驗�；谶@一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設(shè)備預計將于2016年面世。
ARM高端移動體驗IP組合提供當今最引人入勝的移動技術(shù)，除了Cortex-A72處理器外，還包括最新的CoreLink CCI-500互連技術(shù)、ARM最高性能與最優(yōu)能效的移動圖形處理器Mali-T880, 并搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器。同時，為了進一步簡化芯片實現(xiàn)，該組合還包括了基于臺積電(TSMC)先進的16納米FinFET+工藝節(jié)點的ARM POP IP。
ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton表示：“此次包含Cortex-A72在內(nèi)的高端移動體驗IP組合，在今年基于Cortex-A57的設(shè)備所提供的用戶體驗又向前邁出了關(guān)鍵一步。我們與合作伙伴一起在多代產(chǎn)品上實現(xiàn)了領(lǐng)先的高端移動體驗�；诖耍�2016年ARM生態(tài)系統(tǒng)將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗的移動設(shè)備，這些設(shè)備則將成為人們主要甚至是唯一的計算平臺�！�
2016高端移動體驗
這套高端移動體驗IP組合滿足了終端用戶對于他們主要、而且隨時在線的移動設(shè)備前所未有的需求，包括創(chuàng)造、強化以及使用內(nèi)容的功能。對于2016年的移動設(shè)備，ARM及其合作伙伴將提升與用戶使用情境相關(guān)的移動體驗，例如：
· 擬真且復雜的圖像與視頻捕捉，AD587JQ包括4k 120幀分辨率的視頻內(nèi)容
· 主機級游戲的性能與圖形顯示
· 需要進行文檔與辦公應(yīng)用流暢處理的生產(chǎn)力套件
· 能原生運行于智能手機的自然語言用戶界面
Cortex-A72：最高性能的ARM Cortex處理器
