制造商: Analog Devices Inc.
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
通道數量: 1 Channel
結構: Pipeline
轉換速率: 80 MS/s
分辨率: 16 bit
輸入類型: Differential
接口類型: Parallel, LVDS
工作電源電壓: 3.3 V, 5 V
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TQFP-100
商標: Analog Devices
最大功率耗散: 2.2 W
最小工作溫度: - 40 C
轉換器數量: 1 Converter
封裝: Tray
系列: AD9460
信噪比: 78.4 dB
工廠包裝數量: 90
電壓參考: Internal, External
海思半導體圖靈業(yè)務部部長姚剛表示：“隨著越來越多的設備及用戶開始通過云的連接來獲取數碼體驗，保持設備連接、數據的獲取、高價值內容的發(fā)布與存儲等需求都正在經歷巨大的變革。海思半導體始終致力于提供兼具更高性能和出色能效比的平臺以滿足客戶需求。我們非常支持ARM推出的這一套高端移動平臺IP組合：高于3倍2014年主流設備性能的Cortex-A72處理器將改變游戲規(guī)則，而使用最先進技術的Mali-T880會為用戶提供頂級的圖形體驗。相信我們的伙伴關系能夠共同引領移動與網絡解決方案的全新時代�！�
聯發(fā)科技資深副總經理陳冠州指出：“移動市場的創(chuàng)新步伐正在以前所未見的速度前進，這意味著我們必須快速地為客戶提供最新的技術。我們非常榮幸能夠與ARM合作發(fā)布Cortex-A72處理器，并將ARMv8-A架構領先的性能和功耗效率基準引入市場。終其目的就是在應用、內容與設備復雜度日益增加的情況下，為終端使用者提供更好的用戶體驗。”
瑞芯微電子首席營銷官陳鋒表示：“越來越多的消費者已經把智能手機、AD9460BSVZ-105平板電腦、筆記本、平板手機以及其他大尺寸設備作為日常主要的計算平臺。而這些較大尺寸的設備需要能夠擴展至不同處理器配置所提供的更高性能和更佳功耗效率作為支撐。瑞芯微非常高興能夠成為ARM Cortex-A72的合作伙伴，為消費者提供廣泛的高端移動平臺。我們也將致力于為客戶及消費者帶來領先的處理器與圖形處理器技術和解決方案，以實現個人與企業(yè)用戶無與倫比的使用體驗。”
TSMC設計架構營銷部高級總監(jiān)Suk Lee指出：“由于在良率及性能等方面的快速進展，基于Cortex-A57的SoC已經在TSMC 16納米FinFET+工藝節(jié)點上實現了優(yōu)異的成果。通過結合TSMC 16納米FinFET+工藝技術與ARM POP IP的實現優(yōu)勢，我們能夠協(xié)助客戶迅速地在2016年初實現基于Cortex-A72高度優(yōu)化的移動SoC�！�
Cadence資深副總裁、EDA首席戰(zhàn)略官兼CEO辦公室主任徐季平博士表示：“Cadence與ARM一直以來維持著緊密的合作關系，并在幫助共同客戶實現成功方面展現卓越的成效。為支持全新的ARM高端移動體驗IP組合，Cadence創(chuàng)建了一個完整的SoC環(huán)境，便于優(yōu)化實現、并進行操作系統(tǒng)啟動時的系統(tǒng)驗證與互連子系統(tǒng)性能的分析。ARM在Cortex-A72處理器的開發(fā)中采用了Cadence數字與系統(tǒng)至芯片(system-to-silicon)驗證工具及其IP，以確保流程符合移動設計的復雜需求，幫助芯片開發(fā)廠商縮短上市時間，并在先進工藝節(jié)點下實現最佳的性能�！�
新思科技(Synopsys)客戶服務部門執(zhí)行副總裁Deirdre Hanford指出：“在與ARM長達20余年的合作基礎上，我們憑借Synopsys眾多的工具幫助客戶實現創(chuàng)新產品的快速上市，并同時滿足功耗、性能與面積等設計指標。早期授權采用ARM全新IP組合的客戶，包括Cortex-A72處理器、CoreLink CCI-500、Mali-T880圖形處理器、Mali-V550視頻處理器以及Mali-DP550顯示處理器，均正使用Synopsys的工具、方法與專業(yè)服務，進行產品設計與驗證，從而實現高端移動體驗。針對全新IP組合中的ARM Cortex-A72，我們的參考實現(Reference Implementation, RI)構建于ARM Cortex-A57及Cortex-A53的成功案例，允許芯片設計廠商有效利用’Synopsys’ IC Compiler™ II產品所帶來的10倍設計輸量，并在移動設備的功耗限制下，達到性能提升的目標�！�
