產(chǎn)品相片 20-DIP,R-PDIP-Txx
標(biāo)準(zhǔn)包裝 ? 20
家庭 PMIC - PFC（功率因數(shù)修正）
系列 -
包裝 ? 管件 ?
模式 平均電流
頻率 - 開(kāi)關(guān) 500kHz
電流 - 啟動(dòng) 150μA
電壓 - 電源 10.5 V ~ 20 V
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型 通孔
封裝/外殼 20-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商器件封裝 20-PDIP
2月3日， 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱(chēng)「集團(tuán))宣布，公司2014年Java智能卡芯片出貨量突破5.65億顆，創(chuàng)歷史新高，相較于2013年的3.48億顆增長(zhǎng)高達(dá)62%。該大幅増長(zhǎng)主要得益于全球移動(dòng)通信市場(chǎng)推動(dòng)了Java智能卡的應(yīng)用，也得益于業(yè)內(nèi)多家知名芯片廠商的認(rèn)可和支持。
Java智能卡具有可擴(kuò)展性強(qiáng)、UC2855BN兼容性好、安全性高等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于通信或金融等安全性要求較高的領(lǐng)域。華虹半導(dǎo)體的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存儲(chǔ)器解決方案，具備高可靠性、可重復(fù)擦寫(xiě)高達(dá)30萬(wàn)次、數(shù)據(jù)保持長(zhǎng)達(dá)100年等特點(diǎn)。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，在同樣卓越性能下，具有相對(duì)更小祼晶粒尺寸的優(yōu)勢(shì)。尤其是0.11微米嵌入式閃存技術(shù)，由于采用極少的25層光罩層數(shù)，與300mm晶圓工藝相比，芯片單元制造成本相對(duì)較低，堪稱(chēng)目前市場(chǎng)上性?xún)r(jià)比最高的解決方案。正是這些優(yōu)勢(shì)的迭加，使華虹半導(dǎo)體成為智能卡及微控制器等多種快速發(fā)展的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器應(yīng)用的首選晶圓代工廠。
作為智能卡代工領(lǐng)域耕耘多年的技術(shù)領(lǐng)先者，華虹半導(dǎo)體目前是世界最大的智能卡芯片代工廠。 2014年智能卡芯片出貨量已經(jīng)達(dá)到31.4億顆，其中SIM卡芯片出貨量為26.6億顆，約占全球50%的市場(chǎng)份額。
華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁傅城博士表示：適逢移動(dòng)支付迅猛發(fā)展的契機(jī)，我們期待著在大容量存儲(chǔ)Java智能卡市場(chǎng)上大顯身手，開(kāi)發(fā)完全符合新一代移動(dòng)支付高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工藝平臺(tái)，提升客戶(hù)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
