產(chǎn)品種類: 門驅(qū)動(dòng)器
RoHS: 符合RoHS 詳細(xì)信息
配置: Inverting
激勵(lì)器數(shù)量: 2 Driver
上升時(shí)間: 10 ns
下降時(shí)間: 9 ns
輸出電流: 2 A
電源電壓-最小: 4.5 V
工作電源電流: 3 mA
最大工作溫度: + 125 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
類型: Low Side Gate Driver
商標(biāo): IXYS
最小工作溫度: - 55 C
輸出端數(shù)量: 2
封裝: Tube
工廠包裝數(shù)量: 94
單位重量: 450 mg
數(shù)據(jù)列表 IXD(F,I,N)402
產(chǎn)品相片 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝 ? 94
類別 集成電路（IC）
家庭 PMIC - 柵極驅(qū)動(dòng)器
系列 -
包裝 ? 管件 ?
配置 低端
輸入類型 反相
延遲時(shí)間 28ns
電流 - 峰值 2A
配置數(shù) 2
輸出數(shù) 2
高壓側(cè)電壓 - 最大值（自舉） -
電壓 - 電源 4.5 V ~ 35 V
工作溫度 -55°C ~ 125°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝 8-SOIC微軟將在10月6日發(fā)布新的設(shè)備，其中可能包括基于英特爾
處理器、搭載Windows系統(tǒng)的智能手機(jī)。
雖然采用英特爾芯片的Windows Phone會(huì)比Lumia產(chǎn)品線更勝一籌，但它仍然無法
承擔(dān)與iPhone 6s競爭的大任。
這是因?yàn)橛⑻貭柟室鈱㈤T驅(qū)動(dòng)器 其智能手機(jī)處理器定位在了低端市場。微軟將在10月6日的發(fā)布會(huì)上發(fā)布IXDI402SIA新的Windows 10設(shè)備的消息，激發(fā)了
人們對(duì)于微軟將推出新的采用英特爾處理器的升級(jí)版Windows Phone的猜測。近年
來，微軟在PC、平板電腦和手機(jī)上全面轉(zhuǎn)向英特爾陣營，該舉動(dòng)對(duì)企業(yè)和消費(fèi)者都
是極好的事情。但即便如此，短期內(nèi)仍然不能奢望基于英特爾芯片的手機(jī)可以與蘋
果的iPhone 6s正面交鋒，它最早也要等到2016年年底才能和iPhone 6s走到同一個(gè)水
平線上。
放棄Lumia
最近媒體的一篇文章讓我深刻意識(shí)到英特爾當(dāng)前的Atom產(chǎn)品線與蘋果的iPhone 6和
6s相比有多么地不堪，該文作者認(rèn)為，微軟應(yīng)該在高端智能手機(jī)市場棄用它傳統(tǒng)的
Lumia品牌，轉(zhuǎn)而啟用Surface品牌，我認(rèn)為他這個(gè)建議非�？孔V。
該作者同時(shí)認(rèn)為，為了將其智能手機(jī)打造成為可以充分展現(xiàn)Continuum功能的成熟
的Windows 10設(shè)備，微軟需要采用英特爾的處理器。我也認(rèn)為這是微軟前行的唯
一方向。如果微軟的移動(dòng)設(shè)備不能成為龐大的英特爾-Windows 10生態(tài)系統(tǒng)的一部
分，它們將最終走向窮途末路。
作者甚至斷言，微軟采用這種方IXDI402SIA式打造的手機(jī)可以與iPhone 6s有的一
拼。也許，他說的是未來時(shí)而不是現(xiàn)在進(jìn)行時(shí)，他沒有指出這種正面交鋒發(fā)生的特定
時(shí)間，也沒有點(diǎn)明英特爾的哪款處理器能夠承擔(dān)這個(gè)重任�，F(xiàn)實(shí)情況是，英特爾目
前并沒有可以與iPhone 6s較勁的處理器。
基于英特爾處IXDI402SIA理器的手機(jī)難以與iPhone抗衡，從華碩發(fā)布的ZenFone 2
上可見一斑。Alcaraz在另一篇文章中對(duì)這個(gè)手機(jī)進(jìn)行過重點(diǎn)分析。ZenFone 2已經(jīng)
推出了一段時(shí)間，AnandTech對(duì)它進(jìn)行過深度測評(píng)，它采用的是英特爾的Moorefie
ld處理器，采用英特爾較老的22nm工藝制造。在AnandTech運(yùn)行的大多數(shù)CPU和
