產(chǎn)品相片 8-SMD
PCN 設(shè)計(jì)/規(guī)格 Multiple Devices Voltage 26/Jul/2013
PCN 封裝 Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013
Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014
標(biāo)準(zhǔn)包裝 ? 1,000
類別 隔離器
家庭 隔離器 - 柵極驅(qū)動(dòng)器
系列 -
包裝 ? 帶卷(TR) ?
技術(shù) 光學(xué)耦合
通道數(shù) 1
電壓 - 隔離 3750Vrms
共模瞬態(tài)抗擾度(最小值) 40kV/μs
傳播延遲 tpLH / tpHL(最大值) 500ns,500ns
脈寬失真(最大) 300ns
上升/下降時(shí)間(典型值) 100ns,100ns
電流 - 輸出高,低 2A,2A
電流 - 峰值輸出 2.5A
電壓 - 正向(Vf)(典型值) 1.6V
電流 - DC 正向(If) 25mA
電壓 - 電源 15 V ~ 30 V
工作溫度 -40°C ~ 100°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-SMD,鷗翼型
供應(yīng)商器件封裝 8-DIP 鷗翼型
認(rèn)可 CSA,IEC/EN/DIN,UR制造商: Avago Technologies
產(chǎn)品種類: 邏輯輸出光電耦合器
RoHS: 符合RoHS 詳細(xì)信息
商標(biāo): Avago Technologies
絕緣電壓: 3750 Vrms
輸出類型: Push-Pull
最大工作溫度: + 100 C
最小工作溫度: - 40 C
封裝 / 箱體: DIP-8 Gull Wing
封裝: Tube
下降時(shí)間: 0.1 us
If - 正向電流: 16 mA
最小正向二極管電壓: 1.2 V
通道數(shù)量: 1 Channel
Pd-功率耗散: 295 mW
傳播延遲—最大值: 500 ns
上升時(shí)間: 0.1 us
工廠包裝數(shù)量: 50
Vf - 正向電壓: 1.95 V
Vr - 反向電壓 : 3 V
不僅不適用于智能手機(jī)(主要是電池續(xù)航能力的原因),而且在性能上也不可
能超過iPhone 6s中的A9。AnandTech對(duì)新款的Surface 3中使用的Atom x7進(jìn)行了
全面深入的測(cè)評(píng)。在大部分跑分測(cè)評(píng)中采用了蘋果的iPad Air 2作為比較標(biāo)的,結(jié)
果表明,采用蘋果去年發(fā)布的A8X 處理器的iPad Air 2要優(yōu)于Surface 3。而蘋果在
本次新品發(fā)布會(huì)上聲稱,與A8相比,A9在CPU性能上提升了70%,在GPU性能上提
升了90%,所以結(jié)果不言而喻。
迄今為止,我還沒有看到關(guān)于A9的獨(dú)立測(cè)評(píng)數(shù)據(jù),但是如果蘋果在發(fā)布會(huì)上做出的聲
明站得住腳,毫無疑問,蘋果的A9將是目前世界上最快的智能手機(jī)SOC,秒殺包括
Atom x7在內(nèi)的任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
所以,到今年年底之前,擺在蘋果面前的競(jìng)爭(zhēng)版圖將是它的iPhone 6s和6s Plus提
供了其他任何價(jià)位上任何一款智能手機(jī)都不能比肩的高性能。這兩款手機(jī)還搭載了
其最新一代的iOS,在iOS生態(tài)系統(tǒng)的幫助下更是如虎添翼。
這種不對(duì)稱將一直持續(xù)到2016年英特爾將其Atom x2系列SoC遷移到本家的14nm
制造工藝上為止。但即便到那個(gè)時(shí)候,下一代x3系列可能仍然達(dá)不到A9的性能,
從英特爾的Atom x5和x7升級(jí)到14nm之后的性能改進(jìn)幅度,我們可以合理地預(yù)計(jì)
到這一點(diǎn)。所以,除非英特爾完全重新設(shè)計(jì)Atom處理器的CPU和GPU內(nèi)核,我們
實(shí)在沒有任何理由可以奢望基于英特爾處理器的手機(jī)能夠達(dá)到與最新的iPhone相比
肩的性能,這個(gè)時(shí)間表可能至少要等到2016年年底了。