BP9916 BP2328 BP9112 BP2328 BP2338 BP3315 BP2857 BP3136 BP2832 BP9918 BP2865 BP3122 BP3218
BP2836 BP2831 BP9912 BP9913 BP2326 BP3319 BP3318 BP9833 BP1808 BP3136 BP3518 BP2832 BP2857
BPS晶豐明源一級(jí)代理，歡迎來電咨詢13714441972陳小姐
型號(hào):BP2857D
品牌：BPS晶豐明源
封裝：DIP-7
批號(hào)：16+
數(shù)量：90000
BP2857D 是一款高精度降壓型LED 恒流驅(qū)動(dòng)芯片。芯片工作在電感電流臨界連續(xù)模式，適用于85Vac~265Vac 全范圍輸入電壓
的非隔離降壓型LED 恒流電源。BP2857D 芯片內(nèi)部集成500V 功率開關(guān)，采用專利的浮地驅(qū)動(dòng)構(gòu)架和電流檢測方式，芯片的工作
電流極低，無需輔助繞組檢測和供電，只需要很少的外圍元件，即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的恒流特性，極大的節(jié)約了系統(tǒng)成本和體積。BP2857D
芯片內(nèi)帶有高精度的電流采樣電路，同時(shí)采用了專利的恒流控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度的LED恒流輸出和優(yōu)異的線電壓調(diào)整率。芯片工
作在電感電流臨界模式，輸出電流不隨電感量和LED 工作電壓的變化而變化，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的負(fù)載調(diào)整率。BP2857D 具有多重保護(hù)功
能，包括LED 開路/短路保護(hù)，CS 電阻短路保護(hù)，欠壓保護(hù)，芯片溫度過熱調(diào)節(jié)等。采用ＤＩＰ－７封裝
由于看好聯(lián)發(fā)科（2454）首顆10奈米先進(jìn)製程生產(chǎn)X30高階手機(jī)晶片可望于明年第1季量產(chǎn)，挑戰(zhàn)高通高階手機(jī)晶片霸主地位，
近期外資法人暗暗布局聯(lián)發(fā)科持股，近一個(gè)月累計(jì)買進(jìn)2.2萬張，持股比例由56%躍升至58%。法人指出，第3季營收持續(xù)創(chuàng)高，
第4季淡季，明年隨著新晶片推出毛利率可望回升。
聯(lián)發(fā)科本季營運(yùn)如外界預(yù)期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準(zhǔn)演出，創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄，三大產(chǎn)品均看見季節(jié)性
需求，智慧型手機(jī)除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場需求揚(yáng)升，第3季延續(xù)上季產(chǎn)能吃緊，仍無法完全滿足市場需求，預(yù)期
第3季營收呈現(xiàn)雙位數(shù)成長，下半年優(yōu)于上半年，上調(diào)全年?duì)I收年增率至25%。
外資法人近期持續(xù)買進(jìn)聯(lián)發(fā)科除了本季營運(yùn)持穩(wěn)，主要看好明年第1季推出最新Helio X30處理器，採臺(tái)積電10奈米先進(jìn)製程，根
據(jù)國外網(wǎng)站分析，該晶片十核心架構(gòu)，以兩組最新2.8GHz ARM Cortex A73 核心，加入四組2.2GHz Cortex A53及四組2.0GHz Cortex
A53，合共十核心分工，三載波聚合技術(shù)可支援 LTE Cat.10至Cat.12，整體效能優(yōu)異，效能將超越蘋果A11，甚至超越高通S830。
近期外資買進(jìn)2.2萬張持股，持股比重由56%躍升至58%；近期股價(jià)自5月低點(diǎn)192元反彈本波高點(diǎn)257元，漲幅33.8%，今日股
價(jià)平盤附近震盪，最高至250元。(經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))
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