MBI6651是一種高效率、恒流降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器。它的目的是提供恒定的電流，以光高功率LED只有4個(gè)外部元件。遲滯PFM
控制方案，MBI6651提高輕載效率。MBI6651輸出電流可通過外部電阻編程LED調(diào)光可以通過脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制通過
DIM引腳。此外，啟動功能限制了浪涌電流，而電源是開關(guān)。MBI6651還具有欠電壓鎖定（UVLO），過溫保護(hù)、LED開路保護(hù)、
LED短路保護(hù)電路不受損壞。
另外，為了保證系統(tǒng)的可靠性，建立了MBI6651熱保護(hù)（TP）里面的函數(shù)。此功能保護(hù)IC過熱（165°C）在不同的應(yīng)用條件。
MBI6651提供熱增強(qiáng)型封裝以及處理功耗更有效。MBI6651在TO - 252可用，SOT-23和MSOP - 8封裝。
特點(diǎn)：
Z 1A輸出電流的恒定
Z 96%效率@輸入電壓12V，350mA，3帶動
Z 9 ~ 36V的輸入電壓范圍
Z遲滯烤瓷提高效率在輕負(fù)載
Z設(shè)定輸出電流
Z 0.45ohm低RDS（ON）的集成電源開關(guān)
Z全保護(hù)：熱/門/啟動/ LED開路/短路電路
Z只有4所需的外部元件
應(yīng)用：
Z標(biāo)牌和裝飾LED照明
Z汽車LED照明
Z大功率LED照明
Z恒流源
2015年，一股并購狂潮席卷了全球半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，達(dá)成意向的并購市值接近1600億美元，其中超過1000億美元的項(xiàng)目已
經(jīng)完成并購。這一金額是半導(dǎo)體行業(yè)史上最大年度并購金額的6倍多。
對許多人來說，這種整合顯得很自然，畢竟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)展歷史，已經(jīng)是一個(gè)很成熟的行業(yè)，其增長速度正在放緩。
離散化的半導(dǎo)體發(fā)展史
回顧歷史，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一個(gè)很重要的發(fā)展趨勢就是離散化。1966年，德州儀器、Fairchild和摩托羅拉這三家公司，占半導(dǎo)體行業(yè)
收入的70%左右。到1972年，三家企業(yè)的市場份額已經(jīng)出現(xiàn)明顯下降。當(dāng)今最大的半導(dǎo)體公司——英特爾，有大約15%的市場
占有率，但這只比1972年排名第一的德州儀器多2%。
在過去的40年里，世界5個(gè)最大的半導(dǎo)體公司的綜合市場占有率一直保持平穩(wěn)，同樣的情況也適用于前10大公司。而前50大半導(dǎo)
體公司的綜合市場份額已逐步減少，10年來下降了10個(gè)百分點(diǎn)。
2015年出現(xiàn)了多年未見的現(xiàn)象，即前10大半導(dǎo)體公司的合計(jì)市場占有率首次超過了過去幾十年中的最高值(1984年)，雖然只高
出了2.5個(gè)百分點(diǎn)。這在很大程度上是由幾家公司突如其來的合并導(dǎo)致的。
摩爾定律的驅(qū)動
與大多數(shù)行業(yè)不同的是，半導(dǎo)體行業(yè)由摩爾定律驅(qū)動，即每18個(gè)月，集成電路晶體管數(shù)量就會增加一倍，這促使半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)
者陣容不斷發(fā)生變化。排名前10位的半導(dǎo)體公司經(jīng)常發(fā)生變化，在過去的50年里，行業(yè)前10名中超過50%的公司已經(jīng)從榜單中
消失。
前10廠商不斷更迭的原因何在?過去的每一個(gè)10年，都由不斷推陳出新的半導(dǎo)體技術(shù)主導(dǎo)。20世紀(jì)50年代是硅晶體管的生產(chǎn)商取
代鍺晶體管制作的10年;20世紀(jì)60年代由雙極型集成電路驅(qū)動;20世紀(jì)70年代是MOS存儲器;20世紀(jì)80年代是MOS微處理器;20世
紀(jì)90年代是集成了嵌入式微處理器的SoC;近些年則是無線通信和無晶圓廠半導(dǎo)體公司。每個(gè)10年都是由主導(dǎo)技術(shù)革新的新公司
唱主角。因此，過去幾十年的英雄逐漸淡出，直到他們跌出前10。
整合驅(qū)動力與眾不同
2015年，隨著并購狂潮的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的時(shí)期。經(jīng)過60多年的“離散化”發(fā)展，該行業(yè)邁出了朝著整合方
向發(fā)展的第一步。對于很多人來說，這是產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期的標(biāo)志，因?yàn)槠湓鲩L率已經(jīng)放緩，要想進(jìn)一步提升投資回報(bào)率，就要依
靠整合產(chǎn)生的規(guī)模效益，而不是自然增長。
并購的驅(qū)動力通常來自于通過經(jīng)濟(jì)規(guī)模最大化而獲得的高效率。在大多數(shù)行業(yè)，制造業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模是最重要的，這一規(guī)律對于集
成設(shè)備制造商(IDM)尤為適用。然而，IDM模式在過去幾十年的半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中不斷萎縮，取而代之的是少數(shù)幾個(gè)IDM寡頭，如英
特爾和三星，還有存儲器廠商，以及生產(chǎn)模擬、混合信號、RF和功率半導(dǎo)體的制造工藝差異化公司。
目前，半導(dǎo)體行業(yè)30%的市場由無晶圓廠占據(jù)。由無晶圓公司合并產(chǎn)生的規(guī)模效益是有限的。如果兩個(gè)大型半導(dǎo)體公司合并，他
們從晶圓制造商、封裝和測試廠商那里獲得的規(guī)模效益折扣沒有多大的差異�？磥�，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)并不是并購的主要動因，因此，
當(dāng)行業(yè)達(dá)到一定成熟度的時(shí)候，半導(dǎo)體公司很少會通過擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模來實(shí)現(xiàn)高利潤率。以無線行業(yè)為例，最近10年，多數(shù)手機(jī)基
帶芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者關(guān)閉了他們的業(yè)務(wù)，而不是以并購的方式將它們推向市場。德州儀器、博通、ST和Marvell等公司，都曾經(jīng)是基
帶芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，他們無一例外地沒有找到接盤基帶芯片業(yè)務(wù)的下家。
真正的動因是，我們正處于半導(dǎo)體行業(yè)增長的關(guān)鍵波動期。手機(jī)推動了最近一波的增長，半導(dǎo)體行業(yè)需要有新的增長驅(qū)動力，如
物聯(lián)網(wǎng)�？v觀歷史，每當(dāng)出現(xiàn)新興應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)就會出現(xiàn)爆發(fā)式增長。近些年，單個(gè)半導(dǎo)體晶體管成本平均每年下降30%多，
過去60年如此，未來也將保持同樣的發(fā)展態(tài)勢，它也將推動半導(dǎo)體在未來新興應(yīng)用市場中的發(fā)展浪潮。
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