SD6804S SOP-7 原裝SD 士蘭微 LED原邊反饋隔離高PF驅(qū)動IC芯片
型號：SD6804S
品牌：士蘭微
封裝：SOP-7
批號：16+
數(shù)量：90000
SD6804S是集成PFC功能的原邊控制模式的LED驅(qū)動控制芯片，內(nèi)置600V高壓功率MOSFET。它采用固定導(dǎo)通時間控制來實現(xiàn)PFC功
能，并提供精確的恒流控制，具有非常高的平均效率。
采用SD6804S設(shè)計系統(tǒng)，可以省去光耦、次級反饋控制、環(huán)路補(bǔ)償，精簡電路，降低成本。
主要特點：
低啟動電流
原邊控制模式
內(nèi)置600V高壓功率MOSFET
前沿消隱
固定導(dǎo)通時間控制
VCC過壓保護(hù)
VCC欠壓鎖定
過溫保護(hù)
逐周期限流
峰值電流補(bǔ)償
LED短路保護(hù)
應(yīng)用：
LED燈泡
AC輸入LED照明
美光發(fā)布全球首個手機(jī)3D閃存
繼三星發(fā)布了UFS 2.0高速儲存卡之后，美光日前發(fā)布了全球首個手機(jī)3D閃存。閃存科技快速發(fā)展折射出當(dāng)前對于高科技芯片的
廣闊需求。今年以來，由于下游需求旺盛，半導(dǎo)體設(shè)備訂單密集增加。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國產(chǎn)化程度不斷提升，龍頭企業(yè)
受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大機(jī)遇，值得投資者關(guān)注。
美光發(fā)布手機(jī)3D閃存
日前，在加州圣克拉拉舉行的閃存峰會(Flash Memory Summit)上，美光公布了首款3D NAND閃存芯片。這種閃存芯片在不改變
尺寸的情況下能提供更多的儲存空間。據(jù)報道，這款3D閃存芯片與傳統(tǒng)的2D NAND水平排布儲存單元不同，3D NAND使用垂直
的方式排布儲存單元，這種排布方式不但可以增加閃存的容量，又能讓芯片與處理器通訊變快。單個容量為32GB，采用全新UFS
2.1標(biāo)準(zhǔn)，讀取速度達(dá)到1.5GB/s，寫入接近500MB/s，是目前UFS2.0的2倍。未來中高端手機(jī)上將會采用這種3D閃存芯片，對手
機(jī)市場來說又是一波新的換機(jī)潮，畢竟誰都想要速度更快，儲存容量更大的手機(jī)。
其實閃存科技快速發(fā)展折射出當(dāng)前對于高科技芯片的廣闊需求，這也是今年半導(dǎo)體市場的縮影。今年以來，由于下游需求旺盛，
半導(dǎo)體設(shè)備訂單密集增加，預(yù)計全年將取得出色成績。另外，半導(dǎo)體設(shè)備主要集中在制造和封測端，晶圓制造設(shè)備依舊是半導(dǎo)體
設(shè)備中占絕對地位的設(shè)備，在2015年晶圓制造設(shè)備銷售額達(dá)到約286.7億美元，占比達(dá)到78.74%。中國半導(dǎo)體制造設(shè)備增長迅
速，目前已經(jīng)達(dá)到全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備替代空間廣闊
2015年，前五大供應(yīng)商占市場份額的76.8%，前十大供應(yīng)商占據(jù)了93.6%的市場份額，市場集中度高。值得注意的是，十大廠商
中多數(shù)為美國和日本企業(yè)，國內(nèi)廠商在這塊差距仍然較大。從半導(dǎo)體主要制造設(shè)備看來，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積(CVD)市
場都為國外廠商占據(jù)。同時，也說明中國半導(dǎo)體設(shè)備市場存在巨大替代空間，且由于需求驅(qū)動，主要設(shè)備后續(xù)需求有望持續(xù)，維
持良好增長勢頭。
招商證券指出，當(dāng)前大陸半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求大幅增長，大陸半導(dǎo)體進(jìn)入生產(chǎn)線密集建設(shè)期，目前在建或計劃建設(shè)的半導(dǎo)體
晶圓投資項目總額已達(dá)800億美元，將需求約600億美元的設(shè)備，而材料的需求也隨之增加。預(yù)計2020年，大陸半導(dǎo)體設(shè)備和材
料年需求規(guī)模將超過200億美元。
在需求上行的推動下，預(yù)計晶圓設(shè)備市場有望開始恢復(fù)成長趨勢，設(shè)備產(chǎn)能利用率也有望逐步回升，前期的高庫存也將有望顯著
降低。此外，在國家半導(dǎo)體扶持政策推動下，國內(nèi)有望實現(xiàn)爆發(fā)式增長。近幾年國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)已取得長足進(jìn)步，
逐步實現(xiàn)從低端向高端替代�？涛g機(jī)、PVD、先進(jìn)封裝光刻機(jī)等設(shè)備，靶材、電鍍液等材料，不僅滿足國內(nèi)市場的需求，還獲得
國際一流客戶的認(rèn)可，遠(yuǎn)銷海外市場。半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國產(chǎn)化程度不斷提升，龍頭企業(yè)受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大機(jī)遇。
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