熱銷原裝TI TLV62565DBVR絲印SIK SOT23-5 開關(guān)穩(wěn)壓器
型號：TLV62565DBVR
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最近，英特爾正式宣布將與芯片設(shè)計(jì)公司ARM達(dá)成合作，今后將開始生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片。ARM實(shí)體IP設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示，這將為整個(gè)行業(yè)帶來巨變。
這意味著，英特爾將向第三方開放自己的芯片工廠，包括10納米工藝的生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)ARM技術(shù)的芯片。這一授權(quán)協(xié)議也包括了英特爾為LG、Netronome和展訊生產(chǎn)芯片。此外，英特爾未來也可以為蘋果、高通、英偉達(dá)等其他公司生產(chǎn)ARM設(shè)計(jì)的64bit芯片。
不難發(fā)現(xiàn)，ARM憑借RISC架構(gòu)，在功耗、成本上比X86的CISC架構(gòu)更佳，更適合運(yùn)算性能要求不高卻要著重功耗的移動終端，加上ARM獨(dú)特的經(jīng)營模式，到如今基于ARM的芯片已經(jīng)占據(jù)了全球智能手機(jī)出貨量的95%。所有的iPhone和iPad都使用ARM芯片，多數(shù)Kindle閱讀器和Android設(shè)備也都采用這一架構(gòu)。
英特爾雖然也發(fā)布自己的移動芯片，但由于兼容、功耗等問題，近年來發(fā)展緩慢。大部分營收來自PC處理器生產(chǎn)，但未能在規(guī)模更大、發(fā)展更快的手機(jī)芯片市場取得進(jìn)展，在英特爾CEO布萊恩·科再奇的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾試圖說服其他芯片制造商使用其工廠生產(chǎn)芯片。
對英特爾來說，更為關(guān)鍵的是，ARM本身并不生產(chǎn)芯片，它的商業(yè)模式是采用轉(zhuǎn)讓許可證制度，由合作伙伴生產(chǎn)芯片。
代工ARM芯片，是競爭也是合作
Intel之前為了在移動市場分一杯羹，不惜巨額補(bǔ)貼X86芯片，雖然在平板市場取得一定份額，但自己也是傷痕累累，最終還是砍掉了部分移動芯片，調(diào)整了移動戰(zhàn)略。此次與ARM達(dá)成授權(quán)協(xié)議之后，也為英特爾接下蘋果A系列新品生產(chǎn)訂單鋪平了道路。目前蘋果的A系列芯片是交由三星和臺積電生產(chǎn)的。
據(jù)悉，ARM已經(jīng)通過英特爾的定制代工服務(wù)，向客戶開放了面向10nm結(jié)點(diǎn)的Artisan Physical IP Toolkit。Artisan已經(jīng)涵蓋了ARM諸多產(chǎn)品的POP預(yù)優(yōu)化物理設(shè)計(jì)，比如Cortex-A57和A53核心、以及Mali-T628和Mali-T678 GPU。此外，ARM Artisan平臺還包括高性能和高密度邏輯庫、存儲器編譯器等。
ARM還表示，本次合作將拓展POP至“面向移動計(jì)算應(yīng)用的兩大未來先進(jìn)ARM Cortex-A系列處理器核心設(shè)計(jì)，無論是ARM big.LITTLE、還是單獨(dú)的配置”（言外之意就是，雙方的合作還將擴(kuò)展至Cortex-A73和一款暫未宣布的下一代ARM小核心）。
英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊旭表示，英特爾和ARM并不完全是競爭關(guān)系，也可以是合作關(guān)系。比如說，使用英特爾的感知技術(shù)，但使用ARM的芯片，雙方可以是互補(bǔ)的關(guān)系。
他具體解釋說，英特爾此前的芯片更多是運(yùn)用在PC等運(yùn)算為主的領(lǐng)域，而智能手機(jī)則需要集中各種功能模塊，需要設(shè)計(jì)快、成本低、功耗低。英特爾不可能做完所有芯片，要有選擇性地做Soc。英特爾擅長的是高運(yùn)算能力的芯片，提供實(shí)時(shí)感知等新技術(shù)的產(chǎn)品，在低功耗和低成本芯片領(lǐng)域，并不是英特爾的所長，或許更適合ARM。他舉例說，小米手環(huán)這樣產(chǎn)品所用的芯片，就不需要英特爾的芯片。
LG、展訊、Achronix等已成英特爾代工客戶
英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball也特地撰文介紹了英特爾代工業(yè)務(wù)的最新信息以及與業(yè)界領(lǐng)先的廠商合作的最新進(jìn)展。
Zane Ball表示：“到2020年，也就是只需在4年之后，我們預(yù)計(jì)將會有500億臺互聯(lián)設(shè)備，每年產(chǎn)生超過2ZB（1ZB大約等于1萬億GB）的數(shù)據(jù)流量。如此大幅度的增長，對我們的代工業(yè)務(wù)意味著巨大的增長機(jī)會，更重要的是，這將為我們的客戶及合作伙伴帶來更多的機(jī)會。”
“目前，通過客戶已可使用的新型基礎(chǔ)IP，我們正在進(jìn)一步推動生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展�；谧钕冗M(jìn)的ARM內(nèi)核和Cortex系列處理器，我們面向代工客戶的10納米設(shè)計(jì)平臺將提供ARM Artisan物理IP（包括POP™ IP）。針對英特爾10納米制程進(jìn)行的此項(xiàng)技術(shù)優(yōu)化，意味著代工客戶可以充分利用這些IP實(shí)現(xiàn)同類最佳PPA（功耗、性能、面積），在移動、物聯(lián)網(wǎng)和其它面向消費(fèi)者的應(yīng)用程序上完成高能效、高性能的設(shè)計(jì)部署。”
說起來Intel其實(shí)一直有對外代工業(yè)務(wù)，早在22nm及14nm節(jié)點(diǎn)上就為Altera等公司代工過部分芯片了，但是之前的規(guī)模一直比較小，這次宣布的代工業(yè)務(wù)更有意義，因?yàn)镮ntel把尚未正式量產(chǎn)的10nm工藝也一并對外代工了，可以為客戶提供ARM Artisan物理內(nèi)核，主要包括以下內(nèi)容：
·高性能高密度邏輯庫
·內(nèi)存編譯器
·POP IP內(nèi)核
在IDF會議上，Intel也公布了他們的代工客戶情況，主要有LG、展訊、Achronix、Netronome及Altera，其中LG已經(jīng)確定使用Intel的10nm工藝代工未來的移動處理器，展訊目前主要在研發(fā)14nm處理器，Altera則在研發(fā)14nm FPGA芯片，Achronix與Netronome使用的則是22nm工藝。
Intel開放10nm工藝ARM芯片代工給其他ARM芯片廠商提供了另一個(gè)選擇，但是對三星、TSMC來說就不是好消息了，這兩家一下子多了一個(gè)實(shí)力強(qiáng)大的競爭對手，未來很有可能搶走原本屬于他們的訂單，早幾年就有消息稱Intel將為蘋果代工A系列處理器等傳聞，以后這些都有可能變成現(xiàn)實(shí)了。
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