Flex Power Modules的BMR469系列包含數(shù)字負(fù)載點(diǎn)（POL）穩(wěn)壓器，非常適合大電流ICT應(yīng)用。BMR469提供高功率密度，每平方英寸最高160 A，從而節(jié)省了寶貴的電路板空間。
提供兩種具有不同輸出電流的變體，均采用緊湊型封裝。80 A BMR4690000的尺寸為25.4毫米x 12.7毫米x 11.6毫米（1.00英寸x 0.50英寸x 0.46英寸），而50 A BMR4696001提供了一種薄型解決方案，最大高度僅為5.8毫米（0.23英寸。 ）。這可以幫助需要為大型處理器散熱器找到空間或希望將POL調(diào)節(jié)器放置在PCB底面的用戶(hù)。BMR4696001的低高度也使其可以非�？拷幚砥鞣胖�，從而改善了瞬態(tài)響應(yīng)。
兩種版本均可配置為雙路輸出或單路高功率輸出。這使用戶(hù)可以靈活地使用一個(gè)零件來(lái)滿(mǎn)足不同的需求。例如，驅(qū)動(dòng)不同的處理器或FPGA軌，有助于簡(jiǎn)化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
BMR4690000變體為雙配置提供兩個(gè)獨(dú)立的40 A輸出，或者在單輸出操作模式下提供一個(gè)80 A的電源軌，而B(niǎo)MR4696001在單輸出操作模式下提供兩個(gè)25 A輸出或一個(gè)50 A的電源。多達(dá)四個(gè)模塊可以并聯(lián)以實(shí)現(xiàn)均流，BMR4690000的總電流高達(dá)320 A，BMR4696001的總電流高達(dá)200A。
BMR469易于通過(guò)引腳帶或PMBus®進(jìn)行配置，從而易于針對(duì)不同的應(yīng)用進(jìn)行設(shè)置。Flex的Power Designer軟件中的仿真模型還支持該穩(wěn)壓器，從而使設(shè)計(jì)和調(diào)試工作變得更加直接。特別是，F(xiàn)lex Power設(shè)計(jì)器的高級(jí)仿真功能使用戶(hù)能夠優(yōu)化配置參數(shù)，從而可以實(shí)現(xiàn)具有快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)的穩(wěn)定控制環(huán)。
BMR469非常適合ICT領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，特別適合要求高功率密度和數(shù)字架構(gòu)解決方案的設(shè)計(jì)，例如測(cè)試設(shè)備或模擬器制造商。BMR469能夠提供足夠的功率來(lái)驅(qū)動(dòng)高端組件，例如處理器，F(xiàn)PGA和ASIC。
效率高；半負(fù)載（12 V輸入，5 V輸出）時(shí)通常為92.6％。輸入電壓范圍為7.5 V至14 V，輸出范圍為0.6 V至5V。BMR469符合IEC / EN / UL 6236的安全要求。
特征 高功率密度和緊湊尺寸節(jié)省了電路板空間 靈活的雙輸出或單輸出配置，輸出分別高達(dá)50 A和80 A Flex Power Designer軟件簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)和調(diào)試工作 符合PMBus
