NTD3055-150T4G正品原裝進口現(xiàn)貨
NTD3055-150T4G封裝:SOT252
NTD3055-150T4G批號:20+
NTD3055-150T4G品牌:ON/安森美
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制造商:
ON Semiconductor
產(chǎn)品種類:
MOSFET
RoHS:
詳細信息
技術(shù):
Si
安裝風(fēng)格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
TO-252-3
晶體管極性:
N-Channel
通道數(shù)量:
1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓:
60 V
Id-連續(xù)漏極電流:
9 A
Rds On-漏源導(dǎo)通電阻:
122 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓:
- 20 V, + 20 V
最小工作溫度:
- 55 C
最大工作溫度:
+ 175 C
Pd-功率耗散:
28.8 W
通道模式:
Enhancement
封裝:
Cut Tape
封裝:
MouseReel
封裝:
Reel
配置:
Single
高度:
2.38 mm
長度:
6.73 mm
系列:
NTD3055-150
晶體管類型:
1 N-Channel
類型:
MOSFET
寬度:
6.22 mm
商標(biāo):
ON Semiconductor
正向跨導(dǎo) - 最小值:
5.4 S
下降時間:
23 ns
產(chǎn)品類型:
MOSFET
上升時間:
37.1 ns
子類別:
MOSFETs
典型關(guān)閉延遲時間:
12.2 ns
典型接通延遲時間:
11.2 ns
單位重量:
4 g
科技部:強化集成電路等領(lǐng)域的創(chuàng)新環(huán)境、創(chuàng)新平臺建設(shè)
來源:中國新聞網(wǎng) 網(wǎng)絡(luò)整理作者:時間:2021-03-01 13:49
科技部集成電路創(chuàng)新平臺
3月1日消息,日前,科技部部長王志剛介紹,目前,中國已經(jīng)是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。中國將強化集成電路等領(lǐng)域的創(chuàng)新環(huán)境、創(chuàng)新平臺建設(shè),并且加大人才培養(yǎng),不斷提升創(chuàng)新能力。
國新辦就加快建設(shè)創(chuàng)新型國家,全面支撐新發(fā)展格局有關(guān)情況舉行發(fā)布會。會上,有記者問及關(guān)于半導(dǎo)體的問題:“十四五”期間,中國將如何支持半導(dǎo)體的發(fā)展?你們將會將哪些項目列為關(guān)鍵項目?中國政府將采取哪些措施,支持中國的芯片研發(fā)和制造?
王志剛指出,半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)在信息化時代是重要的核心產(chǎn)業(yè),是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的一個戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè),也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革非常重要的產(chǎn)業(yè)。
王志剛表示,中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展一直高度重視,在去年7月,國務(wù)院頒布了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,制定出臺了包括財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面的一系列政策措施。
王志剛說,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個全球化的產(chǎn)業(yè),中國政府始終秉持開放發(fā)展、合作共贏的原則,充分利用全球資源,持續(xù)推進技術(shù)創(chuàng)新,共同推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
王志剛稱,目前中國已經(jīng)是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場!拔覀儺(dāng)然希望這種全球化、這種合作的態(tài)勢能夠一直持續(xù)下去!钡瑫r,中國也會立足自身,加強自主創(chuàng)新,不斷加強集成電路相關(guān)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新,提升技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的質(zhì)量和自主權(quán)。
王志剛介紹,在科技研發(fā)方面,科技部主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究,利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持;充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位,推動產(chǎn)學(xué)研深度融合;強化集成電路等領(lǐng)域的創(chuàng)新環(huán)境、創(chuàng)新平臺建設(shè),并且加大人才培養(yǎng),不斷提升創(chuàng)新能力。
此外,該記者還問及:美國政府封鎖了部分中國企業(yè)與美國芯片供應(yīng)商的業(yè)務(wù)聯(lián)系,中美的大學(xué)之間一些科學(xué)合作也面臨審查。請問科技部有哪些計劃,來解決這些問題?包括美方采取的關(guān)于半導(dǎo)體以及科研合作的行動。
“中美之間的合作現(xiàn)在有些問題,這不是我們愿意看到的,我們還是希望繼續(xù)推進半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際科技合作!蓖踔緞傊赋,科技部強調(diào)深化集成電路、軟件等領(lǐng)域的國際合作,積極為國際企業(yè)在華投資發(fā)展?fàn)I造一個良好的環(huán)境,同時也鼓勵中外企業(yè)界加強合作。同時,在合作中間,要加強知識產(chǎn)權(quán)保護,嚴(yán)格落實集成電路和軟件知識產(chǎn)權(quán)保護制度,加大知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為的懲治力度,大力發(fā)展與集成電路和軟件相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)。
“總之,集成電路產(chǎn)業(yè)是中國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的一個重要基礎(chǔ),也必然是中國研發(fā)包括科技工作的重點。”王志剛說。
王志剛表示,下一步,科技部一方面愿意在互利共贏的基礎(chǔ)上積極推動企業(yè)、高校、研究機構(gòu)等各個創(chuàng)新主體開展國際科技合作,提升集成電路領(lǐng)域的科技創(chuàng)新能力,同時也會更加強化中國自己在這方面的自主研發(fā)能力,希望有更多的成果,不僅為中國的信息產(chǎn)業(yè)、信息化應(yīng)用提供服務(wù),也愿意為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支撐和服務(wù)。