MBRS260T3G正品原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
MBRS260T3G封裝:SMB
MBRS260T3G批號:20+
MBRS260T3G品牌:ON/安森美
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制造商:
ON Semiconductor
產(chǎn)品種類:
肖特基二極管與整流器
RoHS:
詳細(xì)信息
產(chǎn)品:
Schottky Diodes
安裝風(fēng)格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
SMB (DO-214AA)
配置:
Single
技術(shù):
Si
If - 正向電流:
2 A
Vrrm - 重復(fù)反向電壓:
60 V
Vf - 正向電壓:
0.63 V
Ifsm - 正向浪涌電流:
60 A
Ir - 反向電流 :
200 uA
最小工作溫度:
- 55 C
最大工作溫度:
+ 125 C
系列:
MBRS260T3
封裝:
Cut Tape
封裝:
MouseReel
封裝:
Reel
高度:
2.13 mm
長度:
4.32 mm
類型:
Schottky Diode
寬度:
3.56 mm
商標(biāo):
ON Semiconductor
產(chǎn)品類型:
Schottky Diodes & Rectifiers
子類別:
Diodes & Rectifiers
單位重量:
180 mg
上海臨港發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)5年專項規(guī)劃,將培育超10家上市企業(yè)
來源:界面新聞 網(wǎng)絡(luò)整理作者:時間:2021-03-05 09:19
上海臨港集成電路產(chǎn)業(yè)
3月5日消息,臨港新片區(qū)對外發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃(2021-2025)。根據(jù)規(guī)劃,到2025年,臨港新片區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1000億元,芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng),芯片設(shè)計、封裝測試形成規(guī);。到2035年,臨港新片區(qū)將構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài),成為具有全球影響力的“東方芯港”。
在技術(shù)創(chuàng)新方面,到2025年,臨港新片區(qū)規(guī)劃區(qū)內(nèi)的先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國際前列,EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破,2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。
在企業(yè)培育方面,到2025年,臨港新片區(qū)將引進(jìn)培育5家以上國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè);形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè);培育10家以上的上市企業(yè),圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計企業(yè)。同時,匯聚超過2-5萬名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員。
在集成電路高質(zhì)量發(fā)展方面,臨港新片區(qū)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度將達(dá)到1500萬元/畝,產(chǎn)出強(qiáng)度1500萬元/畝。
臨港新片區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,集成電路是新一代信息技術(shù)的核心和基礎(chǔ),也是臨港新片區(qū)著力打造的四大前沿產(chǎn)業(yè)集群之一。
為進(jìn)一步提升臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級,推動更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向臨港集聚,建設(shè)世界級的“東方芯港”,本次發(fā)布的專項規(guī)劃是依據(jù)《中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》、《臨港新片區(qū)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》、《臨港新片區(qū)前沿產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》制定而成。
本次出臺的規(guī)劃主要有四大任務(wù),分別是產(chǎn)業(yè)高端引領(lǐng)工程、全產(chǎn)業(yè)鏈提升工程、核心技術(shù)創(chuàng)新卓越工程、產(chǎn)業(yè)跨界融合工程。
在產(chǎn)業(yè)高端引領(lǐng)工程方面,臨港新片區(qū)將圍繞產(chǎn)業(yè)鏈高端、關(guān)鍵環(huán)節(jié)積極引進(jìn)一批技術(shù)含量高、投資強(qiáng)度大、引領(lǐng)帶動強(qiáng)的重大項目,支撐新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
具體來說,臨港新片區(qū)將打造國內(nèi)第一的芯片制造高地,積極對接引進(jìn)國內(nèi)最先進(jìn)工藝線放大項目,推進(jìn)磁存儲器(MRAM)、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地,提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級,夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。
新片區(qū)將打造國內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地,堅持市場需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合,推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,支持細(xì)分領(lǐng)域IDM項目建設(shè)。
臨港新片區(qū)還將推動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)由國內(nèi)引領(lǐng)向國際領(lǐng)先跨越,推進(jìn)6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè),面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場景,加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用。
同時,臨港新片區(qū)將構(gòu)建芯片裝備材料硬核產(chǎn)業(yè)集群,推動集成電路裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展,重點(diǎn)支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學(xué)量測等設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;支持硅材料產(chǎn)業(yè)做大作強(qiáng),繼續(xù)提升12英寸大硅片技術(shù)與產(chǎn)能;積極引進(jìn)國內(nèi)外光刻膠、掩膜板、第三代半導(dǎo)體等材料企業(yè),加強(qiáng)關(guān)鍵材料的本地化配套能力。
在全產(chǎn)業(yè)鏈提升工程方面,臨港新片區(qū)將引導(dǎo)區(qū)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,推進(jìn)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈、擴(kuò)鏈、融鏈工作,打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體優(yōu)勢和集群競爭力。
具體來說,臨港新片區(qū)將結(jié)合區(qū)內(nèi)產(chǎn)業(yè)特色,重點(diǎn)支持EDA設(shè)計工具及關(guān)鍵IP,積極引進(jìn)國內(nèi)外EDA工具/IP企業(yè),支持EDA工具/IP企業(yè)與龍頭設(shè)計、代工企業(yè)合作開發(fā)工藝套件,支持針對汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域的EDA工具/IP開發(fā)。
同時,臨港新片區(qū)將支持智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)配套關(guān)鍵核心芯片,圍繞重點(diǎn)企業(yè)加強(qiáng)供應(yīng)鏈安全需求,推動自主核心芯片研發(fā),打造系統(tǒng)解決方案。
不僅如此,臨港新片區(qū)還將重點(diǎn)支持高端芯片,面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器(PCRAM)、阻變存儲器(RRAM)等上海尚未有顯著布局的新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增量發(fā)展;四是智能傳感芯片,聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能終端、無人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域,推動自主智能傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新及商業(yè)化應(yīng)用。
在核心技術(shù)創(chuàng)新卓越工程方面,新片區(qū)將圍繞國家、上海的戰(zhàn)略需求,組織EDA工具/關(guān)鍵IP、光刻機(jī)、光刻膠、大硅片、新型存儲芯片等“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),積極引進(jìn)國內(nèi)外相關(guān)企業(yè),加快形成技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化落地方案。
在產(chǎn)業(yè)跨界融合工程方面,臨港新片區(qū)將依托“東方芯港”品牌和集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高端裝備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新片區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展,延伸發(fā)展人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、5G、智能終端、電子信息、汽車電子等產(chǎn)業(yè),推動集成電路企業(yè)與上下游企業(yè)共同開展技術(shù)研發(fā)、市場開拓,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品相互支撐,迭代升級,推動產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈條現(xiàn)代化,打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的大生態(tài)優(yōu)勢。