CDC3S04YFFR 其他IC_CC2640R2FRSMR 其他被動(dòng)元件導(dǎo)讀
通過(guò)晶體振蕩，實(shí)現(xiàn)精確的節(jié)奏。但當(dāng)這些昂貴的晶體出現(xiàn)磨損時(shí)，它們就會(huì)抖動(dòng)或跳變，進(jìn)而影響計(jì)時(shí)的精1確性。
該公司目前擁有兩個(gè)300mm晶圓廠，分別名為RFAB和DMO56。TI將很多邏輯和嵌入式IC生產(chǎn)外包給代工廠，但模擬芯片主要都是在其自家的工廠生產(chǎn)。
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TLC2272CDR 運(yùn)放IC
TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。
TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。
在這種情況下，BAW諧振器技術(shù)通過(guò)消除對(duì)安裝在PCB上的外部元件的需求，為TI提供了巨大的優(yōu)勢(shì)，。今天，定時(shí)通常需要石英晶體。 “每個(gè)人都使用石英晶體作為時(shí)鐘，”索利斯說(shuō)。
TMP112AIDRLR TS3A225ERTER TPS2546RTER TMP112AIDRLT TPS82130SILR 。
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TPS65150RGER
。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結(jié)構(gòu)和外部環(huán)境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。而震蕩結(jié)構(gòu)的另一面，壓電材料的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說(shuō)固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會(huì)在固體和空氣邊界處反射回來(lái)，跟原來(lái)的波(incident wave)一起形成駐波。
當(dāng)被問(wèn)及為什么業(yè)內(nèi)沒(méi)有人建造類似BAW諧振器的東西時(shí)，Upton說(shuō)，“這非常難以開(kāi)發(fā)。但是，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械聲學(xué)同時(shí)保持信號(hào)在干凈的時(shí)鐘內(nèi)穩(wěn)定且穩(wěn)健并不容易。”TI在研究MEMS方面已經(jīng)涉足了多年。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
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TI新推出的搭載?BAW技術(shù)的最新款SimpleLink?多重標(biāo)準(zhǔn)MCU可集成到低功率無(wú)線射頻設(shè)備中，例如低功耗無(wú)晶體藍(lán)牙和Zigbee?技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無(wú)線射頻故障。
Airgap type在制作壓電層之前沉積一個(gè)輔助層(sacrificial support layer)，最后再把輔助層去掉，在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成air gap。 因?yàn)橹皇沁吘壊糠指紫聅ubstrate接觸，這種結(jié)構(gòu)在受到壓力時(shí)相對(duì)脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問(wèn)題同樣需要關(guān)注。
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