OPA365AIDBVR 放大器_1235AS-H-100M=P3導(dǎo)讀
2019年4月，德州儀器發(fā)布了這座300mm晶圓廠的興建計(jì)劃，預(yù)計(jì)投資31 億美元。不過，鑒于2019年低迷的半導(dǎo)體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設(shè)300mm晶圓廠計(jì)劃并不如當(dāng)初預(yù)想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。
。隨著制程工藝的成熟與進(jìn)步，以及市場需求的增加，越來越多的公司采用20nm以下的先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產(chǎn)效率低下的晶圓廠。
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MM3Z24VST1G 穩(wěn)壓(齊納)二極管
TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。
TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。
為了深入了解TI 這次在BAW技術(shù)上的新突破，我們要從BAW濾波器的原理說起：。在業(yè)內(nèi)，TI首次將這項(xiàng)技術(shù)用于集成時(shí)鐘功能。 過去，BAW諧振器技術(shù)常被用于過濾諸如智能電話之類的通信技術(shù)中的信號。
TMP112AIDRLR TS3A225ERTER TPS2546RTER TMP112AIDRLT TPS82130SILR 。
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TLV3502AIDR 電壓比較器
簡而言之，BAW技術(shù)的進(jìn)步為有線和無線網(wǎng)絡(luò)帶來了“更高的性能，更簡單的設(shè)計(jì)，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解釋道。
TI高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘副總裁Kim Wong表示，該技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的高精度和強(qiáng)大通信，現(xiàn)在可以以不那么笨重的形式開發(fā)。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
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Airgap type在制作壓電層之前沉積一個(gè)輔助層(sacrificial support layer)，最后再把輔助層去掉，在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成air gap。 因?yàn)橹皇沁吘壊糠指紫聅ubstrate接觸，這種結(jié)構(gòu)在受到壓力時(shí)相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關(guān)注。
TI新推出的搭載?BAW技術(shù)的最新款SimpleLink?多重標(biāo)準(zhǔn)MCU可集成到低功率無線射頻設(shè)備中，例如低功耗無晶體藍(lán)牙和Zigbee?技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
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