TLV70233DBVR 電源IC_DFE322512F-R47M=P2導(dǎo)讀
該公司目前擁有兩個(gè)300mm晶圓廠(chǎng)，分別名為RFAB和DMO56。TI將很多邏輯和嵌入式IC生產(chǎn)外包給代工廠(chǎng)，但模擬芯片主要都是在其自家的工廠(chǎng)生產(chǎn)。
TI發(fā)布的另一款產(chǎn)品是基于BAW技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)同步器，與石英晶體一同使用，可減少數(shù)字噪聲或抖動(dòng)。消除噪音將為5G網(wǎng)絡(luò)等電信系統(tǒng)帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)。這些噪聲和抖動(dòng)通常來(lái)自數(shù)據(jù)中心核心網(wǎng)絡(luò)中有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)硬件基礎(chǔ)設(shè)施的通信子系統(tǒng)的輸入信號(hào)。
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NX20P5090UKAZ 其他IC
TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。
SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB 。
在這種情況下，BAW諧振器技術(shù)通過(guò)消除對(duì)安裝在PCB上的外部元件的需求，為T(mén)I提供了巨大的優(yōu)勢(shì)，。今天，定時(shí)通常需要石英晶體。 “每個(gè)人都使用石英晶體作為時(shí)鐘，”索利斯說(shuō)。
TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。
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MSP430F6726IPZR
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
這種結(jié)構(gòu)整體效果相當(dāng)于和空氣接觸，大部分聲波被反射回來(lái)，這種結(jié)構(gòu)稱(chēng)為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下圖。Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成，比如第一層的聲波阻抗大，第二層的聲波阻抗小，第三層聲波阻抗大，而且每層的厚度是聲波的λ/4，這樣大部分波會(huì)反射回來(lái)和原來(lái)的波疊加。有一種方法是在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成Bragg reflector，把聲波反射到壓電層里面。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
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合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術(shù)。石英(quartz)作為常見(jiàn)的壓電材料，在高電壓和高壓力的情況下表現(xiàn)出線(xiàn)性反應(yīng)，但還沒(méi)有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。
典型的基本結(jié)構(gòu)如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對(duì)應(yīng)的mBVD等效電路如上圖(b)，對(duì)應(yīng)的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個(gè)resonance頻率，串聯(lián)(fs)和并聯(lián)(fp)。工作原理如下圖。
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