導(dǎo)通電阻（最大）：11歐姆
準(zhǔn)時(shí)（最大）：12納秒
關(guān)閉時(shí)間（最大）：30納秒
電源電流（最大）：0.5 mA
最高工作溫度：+125℃
安裝方式：通孔
包裝/箱：DIP-8
包裝：試管
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塑料如何能成為芯片材料？
歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，處理器也實(shí)現(xiàn)了從大體積到微型化，從剛性到柔性的跨越式發(fā)展。微處理器是眾多電子設(shè)備的核心，包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、路由器、服務(wù)器、汽車(chē)，以及最近構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的智能對(duì)象。
硅基芯片技術(shù)的普及，已經(jīng)嵌入到了地球上的每一個(gè)“智能”設(shè)備中，但硅基芯片技術(shù)也面臨著一些難題，比如如何將其布置在諸如瓶子、食品包裝、服裝、可穿戴貼片、繃帶等日常物品上，讓它們也能實(shí)現(xiàn)智能化？采用傳統(tǒng)的硅基芯片技術(shù)在成本上帶來(lái)了極大的阻礙。此外，硅基芯片技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)薄、柔韌等特性，在這些具有一定曲度或者柔軟度的物品身上難以實(shí)現(xiàn)高度貼合。
柔性電子材料的出現(xiàn)，為解決上述難題提供了新的思路。在《自然》雜志發(fā)表的這篇論文中提到，Arm與PragmatIC 合作，做出了Arm最受歡迎的微控制器之一M0的完全實(shí)用的非硅版本。
據(jù)介紹，Arm柔性芯片的微處理器PlasticARM M0是采用柔性電子制造技術(shù)制造的，設(shè)計(jì)有128字節(jié)的RAM和456字節(jié)的ROM，還支持32位Arm微架構(gòu)。Arm在不到60平方毫米的芯片上集成了56340個(gè)組件，這個(gè)數(shù)量比目前最先進(jìn)的塑料芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)大12倍，計(jì)算性能大幅提高。
該處理器采用聚酰亞胺基板，通過(guò)薄膜金屬氧化物晶體管（比如IGZO TFT）做成。這意味著這從技術(shù)上來(lái)說(shuō)仍然是光刻工藝，使用旋涂和光刻膠技術(shù)，最后做出來(lái)的處理器有13道材料層和4道可布線的金屬層。然而，由于自使用IGZO屏幕以來(lái)TFT設(shè)計(jì)已經(jīng)很普遍，因此生產(chǎn)成本仍很低。
PlasticArmM0設(shè)計(jì)使用56340器件，該器件結(jié)合了39157個(gè)薄膜n型晶體管和17183個(gè)電阻器。論文稱(chēng)，由于這種設(shè)計(jì)的目的是沒(méi)有任何物理添加的電阻器，這么多層內(nèi)在TFT層面部署電阻器需要使用電阻更高的光刻材料，以實(shí)現(xiàn)尺寸更小�？傮w而言，論文預(yù)測(cè)了18334個(gè)NAND2門(mén)的同等硅設(shè)計(jì)。PlasticArmM0核心在29 kHz下的總功耗為21 mW，其中99％是靜態(tài)功耗（45％用于核心、33％用于內(nèi)存、22％用于IO）。處理器上的28個(gè)引腳用于時(shí)鐘信號(hào)生成、復(fù)位、GPIO、電源和調(diào)試。
