FT5606NED帶有FOCALTECH制造的引腳細節(jié)。FT5606NED采用QFN68封裝，是IC芯片的一部分。
FT5606NED帶有FOCALTECH制造的用戶指南。FT5606NED封裝，是IC芯片的一部分。
FT5606NED帶有GREMCO制造的電路圖。是集成電路芯片的一部分。
FT5606NED帶有GREMCO制造的EDA/CAD模型。是集成電路芯片的一部分。
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UTC4558E
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HR911105A
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品質(zhì)承諾：所有提供產(chǎn)品均為原廠生產(chǎn)。
特色優(yōu)勢：高端物料、軍品級（宇航級）物料、停產(chǎn)料、緊缺料。
柔性電子技術大有可為
實際上，不論是柔性芯片，還是現(xiàn)在經(jīng)常能見到的柔性屏幕、柔性電極，都是柔性電子技術的一種。只要是信息技術所涉及的傳感、信息傳輸、信息處理、能源存儲等多種環(huán)節(jié)都有望實現(xiàn)柔性化。
其核心支持ARMv6－M架構(gòu)，16位Thumb ISA與32位Thumb子集相結(jié)合。相比于采用臺積電90nm工藝的硅Cortex M0而言，PlasticArm M0與傳統(tǒng)Cortex M0一樣，數(shù)據(jù)寬度和地址寬度均為32位，循序設計是2級流水線，核心支持x86指令。但重點區(qū)別在于，PlasticArm M0寄存器文件不是在CPU內(nèi)部，而是映射到128字節(jié)的DRAM組；此外，PlasticArm M0使用對等的800nm TFT工藝，核心尺寸為59.2 mm2（7.536mm x 7.856mm）。這使得塑料M0核心的大小大約是標準物聯(lián)網(wǎng)核心的1500倍。另一大區(qū)別是主頻——研究論文指出，塑料M0在3V輸入電壓下的主頻約20kHz至29kHz；在Arm自己的設計文檔中，采用針對功率而非頻率進行優(yōu)化的180nm超低泄漏工藝的M0其主頻為50 MHz。主頻相差1600倍至2500 倍。
顯然，PlasticArm M0或許不是最快或最高效的，但卻是最具柔性的，由于塑料芯片既柔軟又便宜的特性，它幾乎可以被印在任何地方。比如PlasticArm M0使用的金屬氧化物薄膜晶體管（TFT）不同于使用脆弱硅基板的處理器，即使是打印在具有一定曲度的表面上也不會降解，在塑料和紙張等材料上廉價打印處理器的可能性得到了提高。
短期內(nèi)無法取代硅基處理器
當然，基于塑料的芯片也有一定缺陷，它們在能源消耗、密度和性能方面效率太低。比如PlasticArm M0消耗21毫瓦的電力，但其中99％都被浪費了，只有1％被用于計算。該芯片的面積也比較大，為59.2平方毫米，這大約是基于硅的Cortex M0處理器的1500倍大小。芯片面積大還有可能造成的另外一個問題是，處理器不論是在靜態(tài)還是動態(tài)下都會產(chǎn)生熱量，通常來說，靜態(tài)功耗隨著芯片制程工藝的提升，晶圓上的漏電流相應也在增加；而動態(tài)功耗主要在晶體管開關的瞬間產(chǎn)生，會隨著晶體管數(shù)量和開關頻率（計算頻率）顯著提升。而對于PlasticArm M0這么一款采用塑料材料打造的芯片來說，芯片工作過熱時也有可能出現(xiàn)內(nèi)部有器件短路導致芯片供電電流增大等情況。
不過，這一點研究團隊的成員也考慮到了，Arm研究工程師詹姆斯·邁爾斯表示，PlasticArm M0的速度不會很快，也不屬于節(jié)能芯片，但可以考慮將其放在生菜上進行保質(zhì)期跟蹤；同時我們還在尋找其他用途，比如智能包裝，充當氣體傳感器以便于告訴人們這個東西是否安全，還能不能吃；亦或是將其用在可穿戴健康貼片上，這些都是科研團隊目前正在考慮的方向。
