878321414_AD1886JST-REEL導(dǎo)讀
TPS62840的低IQ可以在1-?A的負載下實現(xiàn)80%的效率，比業(yè)界同類器件高出30%。�！じL的電池使用壽命和極高的輕載效率：較低的IQ消耗可為負載極輕(低于100?A)以及主要在待機/出廠模式(不切換)下工作的系統(tǒng)提供更長的電池壽命。
集EtherCAT、以太網(wǎng)和CAN FD于一體：在電氣隔離架構(gòu)方面，新型微控制器采用具有8個接收通道的快速串行接口，能夠以較少的引腳實現(xiàn)速度高達200 Mbps的芯片間通信。。
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AD1884JCPZ
·停止引腳可關(guān)閉所有開關(guān)以減少EMI或紋波，并較大限度地減少傳遞到精密信號鏈、測量、傳感器或無線連接組件的失真�！つＪ揭_允許采用連續(xù)導(dǎo)通模式(亦稱為強制脈寬調(diào)制模式)來改善紋波或噪聲性能，減少敏感射頻應(yīng)用中對傳輸?shù)挠绊�。�?
半導(dǎo)體行業(yè)中，數(shù)字IC技術(shù)難度高，追求極好的效率，因此常談的7nm、5nm、3nm就是指應(yīng)用在數(shù)字IC制造環(huán)節(jié)的工藝制程，主要被少數(shù)幾個跨國公司把控，國產(chǎn)化率極低，所以成為市場較為關(guān)注的領(lǐng)域。。
那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。行業(yè)內(nèi)大量的150mm晶圓廠被關(guān)閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現(xiàn)量產(chǎn)。
在這種情況下，BAW諧振器技術(shù)通過消除對安裝在PCB上的外部元件的需求，為TI提供了巨大的優(yōu)勢，。今天，定時通常需要石英晶體。 “每個人都使用石英晶體作為時鐘，”索利斯說。
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AD210BN
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結(jié)構(gòu)和外部環(huán)境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。而震蕩結(jié)構(gòu)的另一面，壓電素材方面的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。。
DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
這種結(jié)構(gòu)整體效果相當于和空氣接觸，大部分聲波被反射回來，這種結(jié)構(gòu)稱為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下圖。有一種方法是在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成Bragg reflector，把聲波反射到壓電層里面。Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成，比如一層的聲波阻抗大，第二層的聲波阻抗小，第三層聲波阻抗大，而且每層的厚度是聲波的λ/4，這樣大部分波會反射回來和原來的波疊加。
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TI新推出的搭載?BAW技術(shù)的較新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設(shè)備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
。設(shè)計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設(shè)計，同時還能提升性能、降低成本。TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個TI BAW諧振器。由于設(shè)計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時間。
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