A6334OLG_AD1888JCP導(dǎo)讀
但實(shí)際上,全1球年規(guī)模4700億美元半導(dǎo)體市場(chǎng),包含數(shù)字芯片(3300億美元)、模擬芯片(588億美元)、傳感器和分立器件四大類。當(dāng)大家在茶余飯后關(guān)注半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略,往往將半導(dǎo)體等同于CPU為代表的數(shù)字集成電路。
正因?yàn)槟M IC 是物理世界與數(shù)字世界之間連接的橋梁,模擬芯片被廣泛用于工業(yè),汽車,消費(fèi)和通訊行業(yè)等終端市場(chǎng),基本上可以說(shuō)有電的地方,就有模擬芯片的需求。
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那么,這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺(tái)呢?答案是否定的,150mm晶圓依然有著巨大的市場(chǎng)空間。行業(yè)內(nèi)大量的150mm晶圓廠被關(guān)閉,越來(lái)越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
除了這些功能外,C2000 F2838x 微控制器還具有比前一代C2000系列微控制器更強(qiáng)的實(shí)時(shí)控制性能和更高的靈活性。欲了解有關(guān)F2838x系列微控制器的更多信息,。
·靈活的VIN擴(kuò)寬了應(yīng)用范圍:TPS62840的輸入電壓范圍較廣,為1.8VIN-6.5VIN,可接受多種化學(xué)電池和配置,例如串聯(lián)的兩節(jié)鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節(jié)鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節(jié)和兩節(jié)堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。
。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝,現(xiàn)在可從TI和授權(quán)經(jīng)銷商處購(gòu)買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過(guò)其他渠道獲得,1000件起購(gòu)。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝,現(xiàn)在可從TI及其授權(quán)經(jīng)銷商處購(gòu)買。
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DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
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。設(shè)計(jì)工程師可利用此MCU完成更簡(jiǎn)單、更小巧的設(shè)計(jì),同時(shí)還能提升性能、降低成本。TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無(wú)晶體無(wú)線微處理器(MCU),它在封裝內(nèi)集成了一個(gè)TI BAW諧振器。由于設(shè)計(jì)人員無(wú)需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體,從而加快了產(chǎn)品上市的時(shí)間。
組件數(shù)量的減少對(duì)于諸如智能揚(yáng)聲器之類的應(yīng)用頗有價(jià)值;而且,隨著市場(chǎng)采用率的提高,這些應(yīng)用產(chǎn)品的尺寸和成本不斷縮小。充電器可提供155 mW/mm2(100 W/in2)的功率密度,高于市場(chǎng)約兩倍。。新型降壓-升壓型充電器可幫助工程師減小解決方案尺寸和物料清單(BOM),是TI個(gè)完全集成下述組件的器件:開(kāi)關(guān)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)、充電路徑管理FET、輸入電流和充電電流檢測(cè)電路和雙輸入選擇驅(qū)動(dòng)器。
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