MSP430F133IPAG_SN74LS138J導(dǎo)讀
BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現(xiàn)在可從TI及其授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)商處購(gòu)買(mǎi)。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現(xiàn)在可從TI和授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)商處購(gòu)買(mǎi)。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過(guò)其他渠道獲得，1000件起購(gòu)。
數(shù)十年來(lái)，德州儀器（ TI ）公司（ 納斯達(dá)克股票代碼：TXN ）一直在不斷取得進(jìn)展。 我們是一家全1球性的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片。
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TPS65131RGER
LRC-LRF2512LF-01-R018-F CHP1501R00FLF PFC-W1206LF-03-1002-B CAW1033R0JLF CAW106R80JLF 。
LRC-LRF1206LF-01-R020-F CAW51R50JLF CAW510R0JLF SMC210049R9FLF-13 。
CAF56800JLF GS31001202JLF CAW102R20JLF CAF103302JLF CVW522R0JLF 。
我們推出的近 80,000 多種產(chǎn)品可幫助約 100,000 名客戶高效地管理電源、準(zhǔn)確地感應(yīng)和傳輸數(shù)據(jù)并在其設(shè)計(jì)中提供核1心控制或處理，從而進(jìn)入工業(yè)、汽車(chē)、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場(chǎng)。
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SN74HC00QDRG4Q1
LRC-LR2512LF-01-R300-F CAF53300JLF PFC-W1206LF-03-4990-B CVW101R00JLF CAW10R470JLF 。
ACA2407S7PO IC ACA2408S7P2 ACA2604R ACD0900RS3P1 ACD0900RS3P1 IC ACD2204 ACD2206 ACD2206. ACD2206S8P1 ACD2206S8P1 IC 。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
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TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無(wú)晶體無(wú)線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個(gè)TI BAW諧振器。由于設(shè)計(jì)人員無(wú)需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時(shí)間。。設(shè)計(jì)工程師可利用此MCU完成更簡(jiǎn)單、更小巧的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能提升性能、降低成本。
石英(quartz)作為常見(jiàn)的壓電材料，在高電壓和高壓力的情況下表現(xiàn)出線性反應(yīng)，但還沒(méi)有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術(shù)。
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