SN74LVC08ADR_TBP18SA030J導(dǎo)讀
不過，鑒于2019年低迷的半導(dǎo)體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設(shè)300mm晶圓廠計(jì)劃并不如當(dāng)初預(yù)想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。2019年4月，德州儀器發(fā)布了這座300mm晶圓廠的興建計(jì)劃，預(yù)計(jì)投資31 億美元。
。具體如下圖所示。據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導(dǎo)體制造商總共關(guān)閉或重建了97座晶圓廠。其中，關(guān)閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關(guān)閉的300mm晶圓廠數(shù)量僅占關(guān)閉總數(shù)的10%。
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CAF56800JLF GS31001202JLF CAW102R20JLF CAF103302JLF CVW522R0JLF 。
LRC-LRF1206LF-01-R020-F CAW51R50JLF CAW510R0JLF SMC210049R9FLF-13 。
我們推出的近 80,000 多種產(chǎn)品可幫助約 100,000 名客戶高效地管理電源、準(zhǔn)確地感應(yīng)和傳輸數(shù)據(jù)并在其設(shè)計(jì)中提供核1心控制或處理，從而進(jìn)入工業(yè)、汽車、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。
9200 ECO 硬盤的較高容量為8 TB或11 TB，設(shè)計(jì)為每天不到一次滿盤寫入。。Micron 9200包括三個(gè)耐久等級(jí)：9200 PRO 主要面向讀取密集型應(yīng)用場景，大約每天可以滿盤寫入一次 (DWPD)，容量從1.9 TB到7.6 TB，而9200 MAX 支持讀寫混合型應(yīng)用場景，容量從1.6 TB到6.4 TB，大約每天可以滿盤寫入三次。
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TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
CVF51002JLF CAF51500JLF CAW104R70JLF CAW5R560JLF SPH1000J 。
CAW104700JLF PFC-W1206LF-03-2002-B PFC-W0603LF-03-2051-B PFC-W0402LF-03-2942-B CAF54701JLF 。
ACU2109 ACU2109RS3P1 ACU2109S3CTR ACU2109S3CTR IC ACU50572 ACU50750 ACU50750S3CTR ACU50751 ACU50752 ACY22 。
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石英(quartz)作為常見的壓電材料，在高電壓和高壓力的情況下表現(xiàn)出線性反應(yīng)，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術(shù)。
TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個(gè)TI BAW諧振器。由于設(shè)計(jì)人員無需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時(shí)間。。設(shè)計(jì)工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能提升性能、降低成本。
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