正式確認(rèn)！中國芯片機(jī)會(huì)來了，或?qū)澋莱?/h1>

發(fā)布時(shí)間:2022/5/19 9:43:00 訪問次數(shù):81

在電子產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展高峰期的時(shí)候，同時(shí)也帶動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在市場(chǎng)供不應(yīng)求的情況下，全球迎來了芯片緊缺的局面。


為了緩解全球芯片短缺危機(jī)，各大晶圓廠商開始擴(kuò)充產(chǎn)能。盡管臺(tái)積電（TSMC）對(duì)28nm成熟過程的擴(kuò)展并不樂觀，因?yàn)?8nm制程的供應(yīng)并不像看上去那么不足。因?yàn)槟壳靶酒亩倘狈浅?yán)重，作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電需要考慮這些成熟工藝的市場(chǎng)，因此還是擴(kuò)大了芯片廠。


芯片制造技術(shù)即將達(dá)到摩爾定律臨界點(diǎn)


事實(shí)上，臺(tái)積電的目標(biāo)并沒有改變，也就是說，還是要發(fā)展先進(jìn)的技術(shù)流程。最近TSMC正式確認(rèn)3NM已經(jīng)在量產(chǎn)，2NM工廠正在建設(shè)中。


根據(jù)摩爾定律，TSMC現(xiàn)在已接近先進(jìn)芯片技術(shù)的極限，即1.4納米。值得注意的是，根據(jù)最新消息，臺(tái)積電決定在下個(gè)月確認(rèn)之前的3nm團(tuán)隊(duì)研究1.4nm芯片并確定關(guān)鍵技術(shù)規(guī)格。


很明顯，臺(tái)積電在先進(jìn)制造過程中已經(jīng)淘汰了許多競爭對(duì)手，這次臺(tái)積電仍處于領(lǐng)先地位。雖然現(xiàn)在談?wù)摯笠?guī)模生產(chǎn)1.4nm還為時(shí)過早，但有一個(gè)新的問題：當(dāng)芯片工藝接近極限時(shí)，新的芯片技術(shù)發(fā)展方向?qū)⑹侨绾危?br />

我國或?qū)?shí)現(xiàn)芯片彎道超車


在先進(jìn)制程中，雖然我們沒有這么快趕上，但如今芯片的先進(jìn)制程已經(jīng)逼近摩爾定律，我國在芯片的賽道上彎道超車的機(jī)會(huì)可能要來了。


在科學(xué)技術(shù)的不斷迭代中，現(xiàn)在的設(shè)備越來越高級(jí)，對(duì)硅芯片的性能要求就越高，如今，一枚數(shù)字芯片中的晶體管數(shù)量已經(jīng)是以百萬億計(jì)了，對(duì)其工藝制程的研發(fā)已經(jīng)逼近物理極限。


大家知道，芯片在達(dá)到7nm制程后，往后每縮小1nm都是越來越困難的，成本也越來越高。 在工藝到達(dá)臨界點(diǎn)和成本劇增的情況下，越來越多企業(yè)開始入局光子集成電路（PIC）研發(fā)電光芯片。


光電芯片是什么


光子集成電路被認(rèn)為是未來固態(tài)量子處理器的前置技術(shù)，與現(xiàn)在的光電集成電路不同，它可以將光子器件采用傳統(tǒng)的硅晶圓材料與工藝集成到微處理器內(nèi)，提高運(yùn)行效率，讓數(shù)據(jù)得到更有效的傳輸。因此業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為它將取代電子半導(dǎo)體信號(hào)傳輸成為新一代的半導(dǎo)體技術(shù)。 在傳統(tǒng)的電信號(hào)傳輸已經(jīng)到達(dá)臨界點(diǎn)的情況下，而光電芯片與其相比，有著更快的傳輸速度和更大的信息傳輸量，傳輸方式也更加安全穩(wěn)定，所以說這項(xiàng)技術(shù)無疑是目前最好的選擇。


光電芯片不再采用晶體管，而是用超微透鏡取代，運(yùn)算也不再是通過電信號(hào)進(jìn)行，而是通過光信號(hào)。也是因此，光電芯片無需改變二進(jìn)制計(jì)算機(jī)的軟件原理就可以實(shí)現(xiàn)極高的運(yùn)算頻率，能夠有效彌補(bǔ)電子芯片在高速穩(wěn)定運(yùn)行和數(shù)據(jù)處理能力方面的短板。


我國已有多家企業(yè)展開光電芯片領(lǐng)域的布局


我國已經(jīng)有眾多企業(yè)開始展開光子集成電路領(lǐng)域的布局。如華為就已計(jì)劃投資10億英鎊在英國設(shè)立全球研發(fā)中心用于對(duì)光電芯片的研發(fā)，目前華為海思已經(jīng)掌握了 100G 光模塊芯片技術(shù)。 任正非此前明確表示過，如果光電芯片能夠成功研發(fā)并實(shí)現(xiàn)商用，那么華為的芯片便能完全不受美方的技術(shù)限制了，芯片被“卡脖子”的難題也將迎刃而解。


國內(nèi)領(lǐng)先的高速光互連芯片提供商，傲科光電子有限公司(以下簡稱“傲科光電”)也已經(jīng)正式進(jìn)軍光電集成領(lǐng)域。


在結(jié)合自身在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和影響力的前提下，傲科光電引進(jìn)了國內(nèi)外的頂尖硅光團(tuán)隊(duì)，結(jié)合其電芯片和測(cè)試技術(shù)，以及硅光團(tuán)隊(duì)的先進(jìn)3D封裝和芯片設(shè)計(jì)能力，加快實(shí)施光電合封、光電異質(zhì)集成解決方案的路線圖。


此外，我國廈門優(yōu)訊、中興、海信、中興、烽火通信等企業(yè)也都在光電集成領(lǐng)域有所突破。 隨著國家在這方面投入的不斷增加，以及更多研究人員的努力，在這一領(lǐng)域取得了許多成果。我們?cè)谀壳暗男酒夹g(shù)上不如一些外國公司，但我們可以選擇另一條道路，當(dāng)電路芯片技術(shù)已觸到了天花板的時(shí)候，光子芯片的時(shí)代也隨之來臨。


在未來，當(dāng)光子集成電路生態(tài)逐漸完善，光電芯片能進(jìn)行大規(guī)模商用的時(shí)候，它必將取代現(xiàn)在的數(shù)字芯片成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的主流。
當(dāng)然，目前硅電子芯片仍然是市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的對(duì)象，短時(shí)間內(nèi)是撼動(dòng)不了它的地位的，但在眾多企業(yè)更進(jìn)一步展開合作和研發(fā)之后，芯片問題就將不再是我國的短板，這也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的好機(jī)會(huì)。

上一篇：STM32F103RCT6

下一篇：MCP809T-300I/TT