DSPIC33EP128GP504-I/PT_QFP導(dǎo)讀
ADI 采用硅技術(shù)的新型高功率開關(guān)專為簡(jiǎn)化 RF 前端設(shè)計(jì)而研發(fā)，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計(jì)的水平。
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ADI接連收購(gòu)OtoSense與Test Motors ，計(jì)劃將 OtoSense 的軟件與 Test Motors 的監(jiān)控功能相結(jié)合來(lái)創(chuàng)建解決方案，通過(guò)捕獲更廣泛的潛在故障為機(jī)器提供更先進(jìn)、全面的健康狀況監(jiān)測(cè)。
但在本土芯片公司實(shí)力提升、產(chǎn)業(yè)鏈上下游競(jìng)爭(zhēng)開始變得更加有序、車載新能源等新興需求拉動(dòng)、全球半導(dǎo)體產(chǎn)能增長(zhǎng)緩慢等因素影響下，預(yù)計(jì)不會(huì)出現(xiàn)原廠芯片大幅降價(jià)的現(xiàn)象。
在此類系統(tǒng)的 RF 前端部分仍然需要實(shí)現(xiàn)類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。高度集成的單芯片射頻收發(fā)器解決方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009產(chǎn)品系列) 的面市促成了此項(xiàng)成就。
ADI的IMU應(yīng)用與產(chǎn)品線也非常廣泛，自2007年推出了首款I(lǐng)MU產(chǎn)品以來(lái)，經(jīng)過(guò)十多年的創(chuàng)新發(fā)展，其IMU產(chǎn)品在性能持續(xù)提升的同時(shí)，尺寸也越來(lái)越小。
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SOP
作為邁入 5G 時(shí)代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)目前正在城市地區(qū)進(jìn)行部署，以滿足用戶對(duì)于高數(shù)據(jù)吞吐量和一系列新型業(yè)務(wù)的新興需求。多輸入、多輸出 (MIMO) 收發(fā)器架構(gòu)廣泛用于高功率 RF 無(wú)線通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
與基于 PIN 二極管的開關(guān)相比，硅開關(guān)所占用的 PCB 面積不到其 1/10。它簡(jiǎn)化了電源要求，且不需要高功率電阻器。并排對(duì)比了單層 PCB 設(shè)計(jì)上基于 PIN 二極管的開關(guān)和新型硅開關(guān)的印刷電路板 (PCB) 原圖。
現(xiàn)階段，工業(yè)設(shè)備普遍實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化和互聯(lián)互通，且正在助力生產(chǎn)工具變革。使用IIoT(工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))監(jiān)測(cè)機(jī)器的健康狀態(tài)有助于實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù)，讓行業(yè)人員能夠預(yù)測(cè)故障，從而大幅節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本。在可測(cè)物理量中，振動(dòng)頻譜測(cè)量能夠針對(duì)旋轉(zhuǎn)機(jī)器中的問(wèn)題的根源提供最多信息，已被可靠地應(yīng)用于各種工業(yè)應(yīng)用中的最關(guān)鍵設(shè)備。。
對(duì)此，蔡振宇舉例道，ADI能夠與客戶一起，通過(guò)MEMS IMU以及溫測(cè)一體產(chǎn)品等解決方案對(duì)大風(fēng)下的電力線擺幅、山坡上電力塔的傾斜、變電柜的溫度監(jiān)測(cè)等，從方方面面對(duì)智能電網(wǎng)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)，全面助推新基建能源創(chuàng)新模式及生態(tài)產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
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ADI不是典型的半導(dǎo)體公司：我們?cè)谥饕袌?chǎng)不斷突破硅技術(shù)的界限，投入巨資，大力發(fā)展軟件、系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)和領(lǐng)域知識(shí)。
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