XC7Z020CLG484_XILINX導(dǎo)讀
集成電路（ic integrated circuit）是一種把一類電路中所需的晶體管、阻容感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，封裝為一整體，具有電路功能的電子元器件。
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XC7A50T-2CPG236I
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
采用7 系列FPGA 平臺(tái)進(jìn)行設(shè)計(jì) Xilinx 通過(guò)基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)和特定領(lǐng)域?qū)Ｓ媚繕?biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)使開發(fā)人員能夠充分利用統(tǒng)一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)。Xilinx 目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)為設(shè)計(jì)人員提供了一套完整解決方案，其中包括芯片、軟件、IP 和參考設(shè)計(jì)。
AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
首先，為所有新一代FPGA 的每個(gè)生產(chǎn)工藝節(jié)點(diǎn)提高性能、密度和系統(tǒng)級(jí)功能，同時(shí)還降低成本與功耗。第二，提供更簡(jiǎn)單、更智能的可編程平臺(tái)和設(shè)計(jì)方法，使得工程師能夠集中精力實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品創(chuàng)新與差異化，平臺(tái)于北京香柏樹科技有限公司。
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XILINX
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
多輸入、多輸出 (MIMO) 收發(fā)器架構(gòu)廣泛用于高功率 RF 無(wú)線通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。作為邁入 5G 時(shí)代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)目前正在城市地區(qū)進(jìn)行部署，以滿足用戶對(duì)于高數(shù)據(jù)吞吐量和一系列新型業(yè)務(wù)的新興需求。
XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。
并排對(duì)比了單層 PCB 設(shè)計(jì)上基于 PIN 二極管的開關(guān)和新型硅開關(guān)的印刷電路板 (PCB) 原圖。它簡(jiǎn)化了電源要求，且不需要高功率電阻器。與基于 PIN 二極管的開關(guān)相比，硅開關(guān)所占用的 PCB 面積不到其 1/10。
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同時(shí)為了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，ADI越來(lái)越多提供從元器件到完整功能模塊產(chǎn)品，例如ADI提供的一套完整的解決方案采用ADcmXL3021型號(hào)實(shí)施三軸測(cè)量。
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