XC6SLX9-3FTG256I_XILINX導(dǎo)讀
在此類系統(tǒng)的 RF 前端部分仍然需要實現(xiàn)類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。
XC6SLX9-3FTG256I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154962856285.jpg" />
XC7A100T-2FGG676I
該產(chǎn)品系列是基于通用28nm 架構(gòu)的三大產(chǎn)品系列之一，旨在比較大限度地提高功率效率。Artix-7 系列在以合理的成本實現(xiàn)較高速接口（包括存儲器與收發(fā)器）方面設(shè)立了全新的標(biāo)準(zhǔn)。Artix-7 FPGA 利用焊線芯片級BGA 技術(shù)實現(xiàn)比較小封裝，從而進一步降低系統(tǒng)成本。低成本和功耗 Artix-7 FPGA 具有業(yè)界比較低功耗與比較低成本，可滿足大容量市場需求。其邏輯密度高達350K 個邏輯單元，相對于Spartan-6 FPGA 而言，容量提高了2 倍以上，性能提高了30%，功耗降低了50%，而價格更低。
AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
靈活混合信號的領(lǐng)先性 Artix-7 FPGA 具有更高集成度，并首次在低成本的FPGA 中推出了靈活混合信號功能，從而可以為比較終用戶應(yīng)用實現(xiàn)定制的解決方案。無論是進行復(fù)雜的模擬信號調(diào)節(jié)還是簡單的模擬監(jiān)控，靈活混合信號技術(shù)都能夠比現(xiàn)成的模擬組件實現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本、更高的系統(tǒng)可靠性和定制化功能。
XC6SLX9-3FTG256I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154951345134.jpg" />
XILINX
AD1852JRS、AD1852JRSZ、AD1853JRSZ、AD1854KRS、AD1855JRS、AD1856RZ、AD1857JRS、AD1857JRSZ-REEL7、AD1858JRS、AD1859JR。
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
并排對比了單層 PCB 設(shè)計上基于 PIN 二極管的開關(guān)和新型硅開關(guān)的印刷電路板 (PCB) 原圖。它簡化了電源要求，且不需要高功率電阻器。與基于 PIN 二極管的開關(guān)相比，硅開關(guān)所占用的 PCB 面積不到其 1/10。
多輸入、多輸出 (MIMO) 收發(fā)器架構(gòu)廣泛用于高功率 RF 無線通信系統(tǒng)的設(shè)計。作為邁入 5G 時代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)目前正在城市地區(qū)進行部署，以滿足用戶對于高數(shù)據(jù)吞吐量和一系列新型業(yè)務(wù)的新興需求。
XC6SLX9-3FTG256I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154955135513.jpg" />
ADI 的高功率硅開關(guān)能夠處理高達 80 W 的 RF 峰值功率，這足以滿足大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)的峰值平均功率比要求，并留有裕量。
相關(guān)資訊
