AM3352BZCZA100的詳細(xì)參數(shù)
參數(shù)名稱
參數(shù)值
Source Content uid
AM3352BZCZA100
Brand Name
Texas Instruments
是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期
Active
Objectid
1324216574
包裝說明
NFBGA-324
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Philippines
ECCN代碼
5A992.C
HTS代碼
8542.31.00.01
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)
1.66
YTEOL
15
地址總線寬度
28
位大小
32
邊界掃描
YES
最大時(shí)鐘頻率
26 MHz
外部數(shù)據(jù)總線寬度
16
格式
FIXED POINT
集成緩存
YES
JESD-30 代碼
S-PBGA-B324
JESD-609代碼
e1
長(zhǎng)度
15 mm
低功率模式
YES
濕度敏感等級(jí)
3
DMA 通道數(shù)量
64
端子數(shù)量
324
片上數(shù)據(jù)RAM寬度
8
最高工作溫度
105 °C
最低工作溫度
-40 °C
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
LFBGA
封裝等效代碼
BGA324,18X18,32
封裝形狀
SQUARE
封裝形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度(攝氏度)
260
認(rèn)證狀態(tài)
Not Qualified
RAM(字?jǐn)?shù))
131072
座面最大高度
1.4 mm
速度
1000 MHz
最大壓擺率
400 mA
最大供電電壓
1.378 V
最小供電電壓
1.272 V
標(biāo)稱供電電壓
1.325 V
表面貼裝
YES
技術(shù)
CMOS
溫度等級(jí)
INDUSTRIAL
端子面層
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子節(jié)距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間
30
寬度
15 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型
MICROPROCESSOR, RISC
AM3352BZCZA100微控制器的應(yīng)用與特點(diǎn)
在現(xiàn)代電子設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)中,微控制器的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。AM3352BZCZA100是德州儀器(Texas Instruments)推出的一款高性能微控制器,屬于Sitara系列,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域。該微控制器以其強(qiáng)大的處理能力、豐富的接口和靈活的應(yīng)用場(chǎng)景受到了設(shè)計(jì)工程師的青睞。
一、AM3352BZCZA100的架構(gòu)
AM3352BZCZA100采用了ARM Cortex-A8內(nèi)核架構(gòu)。這一架構(gòu)不僅具備極高的性能,還具備低功耗和高集成度的優(yōu)勢(shì)。ARM Cortex-A8內(nèi)核的主頻可達(dá)1GHz,允許開發(fā)者在運(yùn)行復(fù)雜算法和多任務(wù)處理時(shí),依然保持系統(tǒng)的流暢性和響應(yīng)性。此外,ARM架構(gòu)的廣泛應(yīng)用使得開發(fā)社區(qū)資源豐富,開發(fā)者可方便地獲取應(yīng)用示例和技術(shù)支持。
該微控制器內(nèi)置256KB的L2緩存和512MB的DDR2/DDR3 SDRAM,支持豐富的存儲(chǔ)接口。這種設(shè)計(jì)進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)處理速度,適合需要快速數(shù)據(jù)訪問的應(yīng)用場(chǎng)景。此外,AM3352支持不同類型的存儲(chǔ)介質(zhì),包括NAND閃存、NOR閃存、SD卡等,使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)具有更大的靈活性。
二、功能特性
AM3352BZCZA100微控制器集成了多種外設(shè)接口,這些接口為嵌入式系統(tǒng)提供了更豐富的功能。首先,它內(nèi)置了大量的GPIO(通用輸入輸出)口,開發(fā)者可以根據(jù)不同的需求靈活配置輸入輸出模式。其次,AM3352還支持多種通信協(xié)議,如I2C、SPI、UART、CAN等。這些接口使得微控制器能夠與各類傳感器、執(zhí)行器和通信模塊進(jìn)行無縫連接。
另外,AM3352自帶的USB接口使得設(shè)備能夠方便地進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,支持主機(jī)和從設(shè)備模式,適合于需要連接外部存儲(chǔ)或外部設(shè)備的應(yīng)用。Ethernet接口亦是AM3352的重要特性之一,支持10/100M自適應(yīng)網(wǎng)卡,廣泛應(yīng)用于工業(yè)聯(lián)網(wǎng)和通信設(shè)備中,為設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)連接提供了基礎(chǔ)。
三、開發(fā)環(huán)境與工具
為了方便開發(fā)者使用AM3352BZCZA100,德州儀器提供了完整的開發(fā)環(huán)境和工具支持。開發(fā)者可以使用TI的Code Composer Studio(CCS)或其他基于ARM的開發(fā)環(huán)境進(jìn)行軟件開發(fā)。這些開發(fā)工具不僅支持C/C++編程,還提供了調(diào)試功能,極大地提高了開發(fā)效率。
對(duì)于入門級(jí)別的開發(fā)者,TI還提供了基于AM3352的開發(fā)板,比如BeagleBone Black。這些開發(fā)板具備豐富的外設(shè)接口和用戶友好的設(shè)計(jì),能夠快速上手并進(jìn)行原型設(shè)計(jì)。此外,TI的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和廣泛的用戶社區(qū),使得開發(fā)者在開發(fā)過程中能夠隨時(shí)獲取幫助和建議,減少了學(xué)習(xí)曲線。
四、應(yīng)用實(shí)例
AM3352BZCZA100的靈活性和強(qiáng)大功能使其在眾多應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出色。在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,AM3352能夠?qū)崟r(shí)采集傳感器數(shù)據(jù),進(jìn)行分析和處理,并通過Ethernet接口將數(shù)據(jù)上傳至云端或本地服務(wù)器,實(shí)現(xiàn)監(jiān)控與管理。
在醫(yī)療設(shè)備方面,AM3352的高處理能力和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力,使其能夠被應(yīng)用于生命體征監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)采集設(shè)備中,確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和實(shí)時(shí)性。微控制器通過與各種醫(yī)療傳感器的連接,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)病人的實(shí)時(shí)監(jiān)控,提高醫(yī)療服務(wù)的質(zhì)量。
在消費(fèi)電子領(lǐng)域,AM3352的結(jié)合顯示接口和音頻接口,使其可以應(yīng)用于智能家居控制中心、平板電腦等設(shè)備。通過與無線通信模塊結(jié)合,AM3352可以實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智能聯(lián)動(dòng)和遠(yuǎn)程控制,提升用戶體驗(yàn)。
五、電源管理
AM3352BZCZA100采用了低功耗設(shè)計(jì),支持多種電源管理模式,包括待機(jī)、休眠等。通過合理配置系統(tǒng)的電源管理,開發(fā)者可以有效延長(zhǎng)設(shè)備的工作時(shí)間,特別是在需要便攜和長(zhǎng)電池壽命的應(yīng)用中,電源管理的設(shè)計(jì)尤為重要。能夠通過動(dòng)態(tài)電源管理技術(shù),使得微控制器在高負(fù)載和低負(fù)載情況下,自動(dòng)調(diào)整功耗,以適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
AM3352的工作電壓范圍為1.0V至1.2V,同時(shí)支持多種電源輸入,確保其在各種供電條件下都能正常工作。合理的電源設(shè)計(jì)不僅可以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性,還能降低整體成本。
六、未來的發(fā)展方向
隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的迅猛發(fā)展,對(duì)微控制器的性能及功能要求也在不斷提升。AM3352BZCZA100微控制器作為一款成熟的產(chǎn)品,表現(xiàn)出良好的擴(kuò)展能力和應(yīng)用前景。在未來的設(shè)計(jì)中,工程師可以考慮結(jié)合新的傳感器技術(shù)、高速通信標(biāo)準(zhǔn)以及AI算法的集成,推動(dòng)基于AM3352的產(chǎn)品發(fā)展。
不斷改進(jìn)的制造工藝和設(shè)計(jì)理念將進(jìn)一步提升AM3352的性能,使其能夠在更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出色的能力。期待AM3352在未來的技術(shù)創(chuàng)新中繼續(xù)發(fā)揮其價(jià)值。
AM3352BZCZA100
TI(德州儀器)
INA118U
TI(德州儀器)
MBRD660CTT4G
ON(安森美)
SN65HVD485EDR
TI(德州儀器)
CAT811STBI-GT3
ON(安森美)
VL53L0CXV0DH/1
ST(意法)
PCA9554PW
TI(德州儀器)
SST25VF016B-50-4I-S2AF
SST
STM32F401CCU6
ST(意法)
STM32L162RET6
ST(意法)
TAS5825MRHBR
TI(德州儀器)
BMP388
Bosch(博世)
TLE4205G
SIEMENS(德國(guó)西門子)
AD420ARZ-32
ADI(亞德諾)
TPD2E001DRLR
TI(德州儀器)
TLV70433DBVR
TI(德州儀器)
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TI(德州儀器)
XC6SLX9-2FTG256C
XILINX(賽靈思)
MKW41Z512VHT4
NXP(恩智浦)
EPM570T144I5N
ALTERA(阿爾特拉)
STM32F303RBT6
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XILINX(賽靈思)
STM32F303CCT6
ST(意法)
XQR5VFX130-1CN1752B
XILINX(賽靈思)
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TI(德州儀器)
ADA4530-1ARZ
ADI(亞德諾)
BLE113-A-M256K
SILICON LABS(芯科)
NHI350AM4
INTEL(英特爾)
AD5412ACPZ
ADI(亞德諾)
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Micrel(麥瑞)
TC1047AVNBTR
Microchip(微芯)
FSA2567MPX
Fairchild(飛兆/仙童)
VND5050AJTR-E
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DRV8711DCPR
TI(德州儀器)
AM3354BZCZA100
TI(德州儀器)
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ALTERA(阿爾特拉)
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NXP(恩智浦)
VN5E006ASPTR-E
ST(意法)
CH340N
WCH(南京沁恒)
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NXP(恩智浦)
TCA0372DWR2G
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PIC16F1938-I/SS
Microchip(微芯)
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ST(意法)
10M25SAE144I7G
ALTERA(阿爾特拉)
MPL3115A2R1
Freescale(飛思卡爾)
LMR33630AQRNXRQ1
TI(德州儀器)
SDINBDG4-8G-XI1
Sandisk
HMC5883L
Honeywell(霍尼韋爾)
AD8629ARZ
ADI(亞德諾)
REF5025IDGK
TI(德州儀器)
TPS3619-33DGKR
TI(德州儀器)
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ON(安森美)
LM2594DADJR2G
TI(德州儀器)
L78L33ABUTR
ST(意法)
VNN7NV04PTR-E
ST(意法)
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Burr-Brown(TI)
STM32F070CBT6
ST(意法)
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TI(德州儀器)
AM26LS32ACDR
TI(德州儀器)
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Infineon(英飛凌)
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NXP(恩智浦)
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ADI(亞德諾)
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ON(安森美)
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ADI(亞德諾)
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ADI(亞德諾)
A42MX09-FPQG100
Microchip(微芯)
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Burr-Brown(TI)
PCI9030-AA60PIF
PLX
IRFZ44NPBF
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ST(意法)
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TI(德州儀器)
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Infineon(英飛凌)
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REALTEK(瑞昱)
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Atmel(愛特梅爾)
5CGXFC9E6F31I7N
ALTERA(阿爾特拉)
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TI(德州儀器)
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TI(德州儀器)
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TI(德州儀器)
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TI(德州儀器)
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TI(德州儀器)
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Qorvo(威訊聯(lián)合)
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TI(德州儀器)
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ST(意法)
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TI(德州儀器)
PIC16F1718T-I/ML
Microchip(微芯)
STM32F373CCT6
ST(意法)
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Maxim(美信)
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TI(德州儀器)
ATTINY24A-SSU
Atmel(愛特梅爾)
LV2842XLVDDCR
TI(德州儀器)
MK10DX256VLH7
Freescale(飛思卡爾)
88E1112-C2-NNC1C000
Marvell(美滿)