環(huán)氧樹(shù)脂黏結(jié)法：另一種TMS320DM6441AZWT貼片法使用黏稠的液體環(huán)氧樹(shù)脂黏合劑。此黏合劑可在芯片和封裝體之間形成一層絕緣層或是在摻雜了一些金屬如金或銀后成為電和熱的良導(dǎo)體。聚酰、亞胺也可用做黏合劑。最流行的黏合劑是摻入銀粉的環(huán)氧樹(shù)脂（銀漿）用于銅框架的封裝體，以及摻入銀粉的聚酰亞胺用于22號(hào)合金的框架311。

   環(huán)氧樹(shù)脂黏結(jié)法一開(kāi)始先用針形的點(diǎn)漿器或表面貼印法在貼片區(qū)沉積一層環(huán)氧樹(shù)脂黏合劑。芯片由一個(gè)真空吸筆吸起來(lái)放入貼片區(qū)的中心。第二步則是向下擠壓芯片以使下面的環(huán)氧樹(shù)脂形成一層平整的薄膜。最后一步是烘干。特芯片和封裝體放人烤內(nèi)，升至特定溫度時(shí)完成對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂黏結(jié)點(diǎn)的固化。

   環(huán)氧樹(shù)脂黏結(jié)法以其經(jīng)濟(jì)實(shí)惠及易于操作而被廣泛采用。這種貼片法的工藝流程中沒(méi)有要求對(duì)管殼進(jìn)行加熱的步驟。這個(gè)因素使得工藝自動(dòng)化操作更易于實(shí)現(xiàn)。當(dāng)與金一硅共晶貼片法比較時(shí)，環(huán)氧樹(shù)脂黏結(jié)法的缺點(diǎn)是環(huán)氧樹(shù)脂在高溫的貼片和封裝工序中容易分解。同時(shí)環(huán)氧樹(shù)脂黏結(jié)法黏結(jié)點(diǎn)的接合力也不如金一硅低熔點(diǎn)法來(lái)得牢固。

   不管使用哪種貼片方法，有一些標(biāo)志預(yù)示著貼片的成功。其中一個(gè)是芯片在貼片區(qū)持續(xù)良好的位置擺放和對(duì)正。使用高速和高良品率的自動(dòng)貼片機(jī)可以取得較好的芯片擺放。另一個(gè)指標(biāo)是希望在與芯片接觸的整個(gè)區(qū)域內(nèi)做出一層牢固、均勻且沒(méi)有空洞的貼片膜。這對(duì)于良好的機(jī)械強(qiáng)度和熱傳導(dǎo)是必須的。一個(gè)均勻良好的貼片膜的例證是在芯片邊緣與管殼之間連接的連續(xù)性或稱為“連續(xù)的片”( fillet)。一個(gè)好的貼片工藝的最終標(biāo)志是貼片區(qū)域內(nèi)沒(méi)有碎片或碎塊，這些東西會(huì)在將來(lái)器件的使用過(guò)程中松動(dòng)并導(dǎo)致故障。