邊緣倒角和拋光
發(fā)布時(shí)間:2015/10/24 19:28:50 訪問(wèn)次數(shù):1512
邊緣倒角是使晶圓邊緣圓滑的機(jī)械工藝（見(jiàn)圖3. 26）。應(yīng)用化學(xué)拋光進(jìn)一步加工邊絳，MCCS142233FN盡可能減少制造中的邊緣崩邊和損傷，邊緣崩邊和損傷能導(dǎo)致碎片或成為位錯(cuò)線的核心，它傳播到晶圓的邊緣附近的芯片中。
在包裝之前，需要根據(jù)用戶指定的一些參數(shù)對(duì)晶圓（或樣品）進(jìn)行檢查。圖3. 27列舉了一個(gè)典型的規(guī)格要求。
主要的考慮因素是表面問(wèn)題，如顆粒、污染和霧。這些問(wèn)題能夠用強(qiáng)光或自動(dòng)檢查設(shè)備來(lái)檢測(cè)出。
圖3. 27典型的300 mm晶圓規(guī)格
邊緣倒角是使晶圓邊緣圓滑的機(jī)械工藝（見(jiàn)圖3. 26）。應(yīng)用化學(xué)拋光進(jìn)一步加工邊絳，MCCS142233FN盡可能減少制造中的邊緣崩邊和損傷，邊緣崩邊和損傷能導(dǎo)致碎片或成為位錯(cuò)線的核心，它傳播到晶圓的邊緣附近的芯片中。
在包裝之前，需要根據(jù)用戶指定的一些參數(shù)對(duì)晶圓（或樣品）進(jìn)行檢查。圖3. 27列舉了一個(gè)典型的規(guī)格要求。
主要的考慮因素是表面問(wèn)題，如顆粒、污染和霧。這些問(wèn)題能夠用強(qiáng)光或自動(dòng)檢查設(shè)備來(lái)檢測(cè)出。
圖3. 27典型的300 mm晶圓規(guī)格
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