元件封裝的概念

   元器件的封裝是指元器件的外形和尺寸，即在PCB中的實物大小，以便正確焊接到PCB板上。IDT7187L70DB封裝用特定的文字及數(shù)字描述。

   元器件封裝由元件的投影輪廓、引腳對應的焊盤、元器件標號和標注字符等組成。

   元器件封裝的編號規(guī)則一般為：元器件類型十焊盤距離（或焊盤數(shù)）+元器件外形尺寸。根據(jù)元件封裝編號可以區(qū)別元器件封裝的規(guī)格。例如，RES40表示該元器件封裝力軸狀，兩個引腳焊盤的間距為0.4英寸(400mil)；RES120表示極性電容類元器件封裝，兩個引腳焊盤的間距為1.2英寸( 1200mil)，如圖9-2所示；DIL-16表示雙列直插式元器件的封裝，兩列共16個引腳。

   在原理圖中，同類元器件的電氣符號往往是相同的，而元器件的型號或者參數(shù)不同；但是在PCB圖中，同類元器件的封裝形式有可能不同，如二極管，其封裝形式就有DI()DE25、DI()DE30、DI()DE40等；不同類的元器件也可能具有相同的封裝，如2764(64K EPROM)和6264(64K SRAM)具有相同的封裝DIP28。所以，在進行印刷電路板設(shè)計時，不僅要知道元器件的名稱，而且要確定該元器件的封裝，這一點是非常重要的。元器件的封裝最好在進行電路原理圖設(shè)計時指定。還要注意，對不同的EDA軟件，其封裝名稱也是不一樣的。例如，在'Altium Designer中用AXIALO.4表示電阻的一種封裝，而在Proteus中這種封裝表示為RES40。