封裝的類型很復(fù)雜，從使IDT7187L85L28B用的包裝材料來分，可以將封裝劃分為金屆封裝、陶瓷封裝和塑料封裝；從成型T藝來分，可以將封裝劃分為預(yù)成型封裝( prc-mold)和后成型封裝( post-mold)；從封裝外型來講，則有SIP( Singie  In-I,inc Package)、DIP( Dual  In-I,inePackage，有的簡稱DIL封裝)、PLCC(Plastic-IJeaded Chip Carrier)、PQFP( Plastic QuadFlat Pack)、S()P( Small-Outline  Package)、TSOP( Thin Small-()utline Package)、PPGA (Plastic Pin Grid Array)、PBGA( Plastic Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等；若按連接的方式來分，則可以劃分為PTH (Pin-Through-Hole)和SMT( Surface-Mount-Technology)兩大類，即通常所稱的插入式（Through Hole Technology，THT，也稱通孔式）和表面貼裝式。具體封裝請參考第10章。