再流焊接的定義
發(fā)布時(shí)間:2016/5/15 21:28:13 訪問(wèn)次數(shù):902
再流焊接也稱回流焊接或重熔焊接,它是利用加熱將覆有焊膏區(qū)域內(nèi)的球形粉粒狀釬料熔化、NCP1521BSNT1G聚集,并利用表面吸附和毛細(xì)作用填充到焊縫中而實(shí)現(xiàn)冶金連接的工藝過(guò)程。
隨著PCB安裝方法由傳統(tǒng)的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式擴(kuò)展,再流焊法也正迅速發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備自動(dòng)化軟釬接(以下簡(jiǎn)稱焊接)的主流技術(shù)之一。
再流過(guò)程中的溫度特性
一種焊膏在再流過(guò)程中溫度曲線的建立,是在綜合考慮了焊膏、PCB和設(shè)備等諸因素后的結(jié)果。對(duì)不同廠家生產(chǎn)的焊膏,不同的再流設(shè)各以及不同的組裝件,其再流的溫度曲線都不是唯一的。盡管其曲線形狀各有差異,但通常其溫區(qū)的劃分大致如圖1,12所示。
再流焊接也稱回流焊接或重熔焊接,它是利用加熱將覆有焊膏區(qū)域內(nèi)的球形粉粒狀釬料熔化、NCP1521BSNT1G聚集,并利用表面吸附和毛細(xì)作用填充到焊縫中而實(shí)現(xiàn)冶金連接的工藝過(guò)程。
隨著PCB安裝方法由傳統(tǒng)的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式擴(kuò)展,再流焊法也正迅速發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備自動(dòng)化軟釬接(以下簡(jiǎn)稱焊接)的主流技術(shù)之一。
再流過(guò)程中的溫度特性
一種焊膏在再流過(guò)程中溫度曲線的建立,是在綜合考慮了焊膏、PCB和設(shè)備等諸因素后的結(jié)果。對(duì)不同廠家生產(chǎn)的焊膏,不同的再流設(shè)各以及不同的組裝件,其再流的溫度曲線都不是唯一的。盡管其曲線形狀各有差異,但通常其溫區(qū)的劃分大致如圖1,12所示。
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