設(shè)置A區(qū)的日的是將PCB的溫度盡快地從室溫提升到預熱溫度,預熱溫度通常略低于釬料的熔點溫度。 NCP1522ASNT1G升溫階段的一個重要參數(shù)是升溫速率,最理想的升溫速率是(2~4)℃凡。上升速率太快易對PCB和元器件造成傷害甚至導致助焊劑發(fā)生爆噴;上升速度過慢,則溶揮 發(fā)不充分。由于助焊劑中的溶劑都是高沸點物質(zhì),不可能快速地蒸發(fā)。加熱速率通常受到元器件制造商推薦值的限制,為防止熱應力對元器件的損傷,一般規(guī)定最大升溫速率不能超過4℃凡,持續(xù)時間應在2min以內(nèi)。

   這一階段PCB上不同的元器件的升溫速率會有所不同,從而導致基板面上溫度分布梯度的存在。但在此階段,溫度梯度的存在并無多大妨礙,因為此時所有點的溫度均在釬料熔點溫度之下。