(1)技術(shù)能力強

   貼裝設(shè)備應(yīng)具有貼裝先進封裝器件、電路基Q027512板以及適應(yīng)各種電路互連技術(shù)的能力,可擴展升級功能強,如精度、元器件裝載、貼裝工藝等對新型封裝元器件有很好的覆蓋能力。例如,在貼裝焊球直徑為0.125mm的CsP時,貼裝機精度達到45um4σ,才能達到可以接受的良品率。

   工作過程中人為干涉要少,每臺機器上要配有一定數(shù)量的送料器裝載量,以減少送料器更換的裝卸操作。

  (2)可操作性好、工作并急定可靠

   元器件及PCB的微型化要求提升貼裝設(shè)備的貼裝精度和工藝基準(zhǔn)識別的準(zhǔn)確性,設(shè)備結(jié)構(gòu)工作穩(wěn)定可靠,可操作性好。例如:

   ● 自動周期性校準(zhǔn),減少維護工作量;

   ● 先進的多媒體用戶界面;

   ● 自動誤差恢復(fù)。

   (3)產(chǎn)出高

   貼裝設(shè)備產(chǎn)出高、產(chǎn)能穩(wěn)定,最好具備并行貼裝、模塊化、可伸縮、可擴展及伺服控制貼裝頭等能力,無效時間短。