在用波峰焊焊接雙面PCB板時(shí),釬料槽中較高的焊料溫度經(jīng)常會(huì)使PCB頂部器件發(fā)生二次重熔。OP497FS-REEL同時(shí)在與焊料波接觸中發(fā)生的PCB板彎曲也會(huì)導(dǎo)致多點(diǎn)sMD器件在冷卻過程中形成機(jī)械應(yīng)力,導(dǎo)致PCBA發(fā)生缺陷或故障,這對(duì)BGA器件很重要,因?yàn)檫@個(gè)應(yīng)力是無(wú) 法通過視覺檢查、ICT或功能測(cè)試識(shí)別的。

   選擇性焊接只將熱傳導(dǎo)到需要焊接的焊盤和引腳處,這樣就極大地消除了PCB板彎曲變形造成的缺陷。這些特性在使用無(wú)鉛焊膏和水溶性助焊劑時(shí)尤為重要。無(wú)鉛焊接需要相對(duì)高的溫度,因此焊接過程給器件和PCB基材帶來了更大損害的可能性。正是由于無(wú)鉛焊膏更高的熔化溫度和許多器件耐熱溫度的限制,從而明顯地縮小了焊接的工藝窗口范圍。選擇性焊接工藝中合適的噴嘴設(shè)計(jì)可使焊接參數(shù)與對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)相匹配,而無(wú)須讓整個(gè)組裝件承受不必要的熱應(yīng)力,故可大大降低損壞表面貼裝器件的風(fēng)險(xiǎn)。

   鑒于其工作方式,選擇性焊接可以減少釬料槽中雜質(zhì)銅的積累,試驗(yàn)表明,具有高效的預(yù)熱系統(tǒng)的選擇性焊接設(shè)備可以在相對(duì)較低的焊接溫度下工作。選擇性焊接工藝,可以在提高通孔填充時(shí)減少銅的溶解。