當(dāng)通孔焊點(diǎn)數(shù)少于總焊點(diǎn)數(shù)的95%時(shí),與掩膜波峰焊接工藝相比,選擇性焊接工藝也具備一定的經(jīng)濟(jì)效益。OP77AZ例如,在組裝的PCBA中通常是99%的SMD器件和少數(shù)的異形器件(如連接器、變壓器、繼電器、電解電容器等),若在再流焊接后再采用阻焊掩模板波峰焊接這 些異形器件的引腳焊點(diǎn),高能耗以及大量的助焊劑、焊料和氮?dú)獾南?使得阻焊掩模板波峰焊接工藝過(guò)程極不經(jīng)濟(jì)。例如,在生產(chǎn)某通信用PCBA(20個(gè)有引線元器件,45個(gè)焊點(diǎn))的個(gè)案中,相對(duì)于阻焊掩模板的波峰焊接過(guò)程,選擇性焊接能降低的能耗和焊接輔料如下。

   ● 助焊劑消耗――減少97%。

   ● 焊料渣――減少95%。

   ● 能耗――減少51%9

   ● 氮?dú)庀抹D―減少呢%。

   這其中還未包括用來(lái)做選擇焊接的阻焊掩模板。

    選擇性焊接設(shè)備分類

    微波峰選擇焊接設(shè)備系統(tǒng)

   常用的微波峰選擇焊接設(shè)備系統(tǒng)

   微波峰選擇焊接設(shè)備系統(tǒng),目前世界上存在多種模式,其中以德國(guó)ERSA的較好,設(shè)備的外形。