在手工或機(jī)器焊接前,所有元器件、導(dǎo)線、接線柱和印制電路板的可焊性都應(yīng)妥善保持, G916-250TOUF應(yīng)該建立保護(hù)可焊性的程序。

   (1)去金

   對(duì)于金層厚度至少為25um的穿孔器件,去金區(qū)域應(yīng)至少達(dá)到焊接表面的95%;對(duì)于所有表面貼裝的區(qū)域,不管金鍍層厚度為多少,去金區(qū)域應(yīng)是焊接表面的95%。可以采用雙面噴錫工藝或動(dòng)態(tài)焊料波去金。

   如果能夠提供焊點(diǎn)脆化與金層沒有關(guān)聯(lián)的有效證據(jù),則可以取消該項(xiàng)要求。但有效證據(jù)必須有文件規(guī)定,以利查閱和評(píng)估。

   (2)達(dá)不到可焊性要求的元器件處理

   沒有滿足可焊性要求的元器件引腳、可焊端等,在焊接前可以進(jìn)行搪錫或其他方法處理。搪錫操作時(shí)對(duì)熱敏元器件要采取散熱措施。