焊膏
發(fā)布時(shí)間:2016/5/28 22:54:09 訪問次數(shù):660
焊膏的概念
焊膏是伴隨著表面貼裝技術(shù)(sMT)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊料粉、 AFB0412SHB-SP04助焊劑以及其他的添加物加以混合,形成的膏狀混合物。
(1)元器件端子間距與錫粉尺寸的選擇
元器件端子間距與錫粉尺寸的選擇,如表5,6所示。
表56 元器件端子間距與錫粉尺寸的選擇
(2)焊膏中助焊劑的作用
①助焊劑確保焊點(diǎn)在元器件和焊盤之間良好成型。
②黏住焊料顆粒。
③提供正確的流變性和濕強(qiáng)度。
④清潔被焊表面。
⑤去除焊接顆粒表面的氧化層。
⑥保護(hù)被焊表面。
⑦留下安全的(或可清洗的)殘留物。
焊膏的概念
焊膏是伴隨著表面貼裝技術(shù)(sMT)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊料粉、 AFB0412SHB-SP04助焊劑以及其他的添加物加以混合,形成的膏狀混合物。
(1)元器件端子間距與錫粉尺寸的選擇
元器件端子間距與錫粉尺寸的選擇,如表5,6所示。
表56 元器件端子間距與錫粉尺寸的選擇
(2)焊膏中助焊劑的作用
①助焊劑確保焊點(diǎn)在元器件和焊盤之間良好成型。
②黏住焊料顆粒。
③提供正確的流變性和濕強(qiáng)度。
④清潔被焊表面。
⑤去除焊接顆粒表面的氧化層。
⑥保護(hù)被焊表面。
⑦留下安全的(或可清洗的)殘留物。
上一篇：助焊劑的分類
上一篇：焊膏的特性參數(shù)
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