單面板的制造流程
發(fā)布時(shí)間:2016/5/29 20:30:55 訪問次數(shù):774
CAD→照相底版(菲林)/開料(清洗干燥)→(附膜、曝光、顯影)圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻(不需要的銅箔)一去感光膜→清洗干燥→鉆孔→清洗干燥→ HD6432215BK04TE阻焊膜(綠油)→印字符→噴錫(熱風(fēng)整平)→外形加工→檢驗(yàn)→包裝。
雙面板的制造流程
CAD→照相底版(菲林)/開料→鉆孔→孔金屬化(孔壁沉銅)→圖形(覆蓋需要蝕刻的銅箔)→電鍍銅→電鍍鉛錫→去保護(hù)膜→蝕刻→退鉛錫→阻焊膜(綠油)→印字符一噴錫(熱風(fēng)整平)→外形加工→檢驗(yàn)→包裝。
多層板的制造流程
CAD→照相底版/內(nèi)、外層開料→沖鉆定位孔→(內(nèi)、外層制作)→定位、層疊→壓制→鉆孔→去毛刺、清洗→去鉆污→孔金屬化。
正片流程
PTH→全板電鍍銅→外層壓干膜→曝光(要的線路上是干膜)→DEs(顯影、蝕刻、去膜)→外層線路→印阻焊。
負(fù)片流程
PTH→一次銅→壓干膜一曝光(不要的線路上是干膜)→顯影→二次銅(圖形電鍍)→鍍錫鉛→SES(去膜、蝕刻、剝錫)→外層線路→印阻焊。
CAD→照相底版(菲林)/開料(清洗干燥)→(附膜、曝光、顯影)圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻(不需要的銅箔)一去感光膜→清洗干燥→鉆孔→清洗干燥→ HD6432215BK04TE阻焊膜(綠油)→印字符→噴錫(熱風(fēng)整平)→外形加工→檢驗(yàn)→包裝。
雙面板的制造流程
CAD→照相底版(菲林)/開料→鉆孔→孔金屬化(孔壁沉銅)→圖形(覆蓋需要蝕刻的銅箔)→電鍍銅→電鍍鉛錫→去保護(hù)膜→蝕刻→退鉛錫→阻焊膜(綠油)→印字符一噴錫(熱風(fēng)整平)→外形加工→檢驗(yàn)→包裝。
多層板的制造流程
CAD→照相底版/內(nèi)、外層開料→沖鉆定位孔→(內(nèi)、外層制作)→定位、層疊→壓制→鉆孔→去毛刺、清洗→去鉆污→孔金屬化。
正片流程
PTH→全板電鍍銅→外層壓干膜→曝光(要的線路上是干膜)→DEs(顯影、蝕刻、去膜)→外層線路→印阻焊。
負(fù)片流程
PTH→一次銅→壓干膜一曝光(不要的線路上是干膜)→顯影→二次銅(圖形電鍍)→鍍錫鉛→SES(去膜、蝕刻、剝錫)→外層線路→印阻焊。
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