①高密度布線要求基材具有高可靠性(包含耐金屬離子遷移性)、高耐濕熱性、高耐熱性、 HD6432122A06FAJ高介電性(即低ε,要進行特性阻抗控制)、高尺寸穩(wěn)定性等“專一化”。

   ②多層薄型、短時間成型、尺寸精度穩(wěn)定和內(nèi)芯板的高黏接強度。

   ③半導(dǎo)體封裝基板中有機樹脂基板代替陶瓷基板,優(yōu)點有免去陶瓷的高溫燒結(jié)、ε值低、質(zhì)量輕、加工方便等。

   ④不含“溴”類的“綠色型”基板。

   ⑤HDI-BUM板用基材――附樹脂銅箔基材(Rcsin Coat Coppcr,RCC),是在電解銅箔的粗化面上,涂覆有機樹脂,形成B階段樹脂結(jié)構(gòu)的HDI3UM用的“半固化片”。