多層PCB用半固化片(Prepreg)簡介
發(fā)布時間:2016/5/29 20:25:34 訪問次數(shù):5100
①概念:多層PCB用半固化片是由樹脂和增強材料構(gòu)成的一種預(yù)浸材料,其中樹脂處于B階段結(jié)構(gòu)(半固化狀態(tài))。在溫度和壓力作用下,具有可流動性并能很快固化和完成黏結(jié)過程,與增強材料一起構(gòu)成絕緣層。
②影響:絕緣性能、尺寸穩(wěn)HD6432122A03FAJ定性、精度、耐濕熱性、通孔可靠性。
③四項主要質(zhì)量指標:含膠量、流動度、凝膠時間和揮發(fā)物含量。
④存儲:10~⒛°C真空存放,有效期3~6個月,具有以下3個生命周期滿足壓板的要求。
● 液態(tài)的環(huán)氧樹脂,又稱凡立水(Vamisll)。
● 部分聚合反應(yīng),成為固體膠片,是半固化片。
● 壓板過程中,半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體,然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng),成為固體聚合物,將銅箔與基材黏結(jié)在一起。成為固體的樹脂稱C-stagc。多層PCB用半固化片如圖6.6所示。
①概念:多層PCB用半固化片是由樹脂和增強材料構(gòu)成的一種預(yù)浸材料,其中樹脂處于B階段結(jié)構(gòu)(半固化狀態(tài))。在溫度和壓力作用下,具有可流動性并能很快固化和完成黏結(jié)過程,與增強材料一起構(gòu)成絕緣層。
②影響:絕緣性能、尺寸穩(wěn)HD6432122A03FAJ定性、精度、耐濕熱性、通孔可靠性。
③四項主要質(zhì)量指標:含膠量、流動度、凝膠時間和揮發(fā)物含量。
④存儲:10~⒛°C真空存放,有效期3~6個月,具有以下3個生命周期滿足壓板的要求。
● 液態(tài)的環(huán)氧樹脂,又稱凡立水(Vamisll)。
● 部分聚合反應(yīng),成為固體膠片,是半固化片。
● 壓板過程中,半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體,然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng),成為固體聚合物,將銅箔與基材黏結(jié)在一起。成為固體的樹脂稱C-stagc。多層PCB用半固化片如圖6.6所示。
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