有鉛焊膏

   在s〃Pb焊膏中摻入少量的Ag(0,5~2)%,不但可以使焊料的熔點(diǎn)降低,而且還A1183EUA-T可以改善焊料的擴(kuò)散性,提高焊接強(qiáng)度,使焊點(diǎn)更光亮美觀,其主要特性如下所述。

   ● 成分特征:非共晶組分。

   ● 液相溫度:183℃。

   ● 固相溫度:179℃。

   ● 液固溫差:Δ卜4℃。

   ● 最低回流溫度范圍:rl=183+(20~25)≈(⒛0~”ω℃。

   ● 合適的回流峰值溫度:225℃左右。

   無(wú)鉛焊膏(96.5Sl13Ag/0,5Cu)。

   成分為96.5SⅣ3Ag/0,5Cu無(wú)鉛焊膏,該成分在日本的型號(hào)為M705,為日本電子工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì)推薦使用的無(wú)鉛焊膏,其主要特性如下所述。

   ● 成分特征:非共晶組分(共晶組分為96.5Sl13.0Ag/0.5Cu)。

   ● 液相溫度:”0℃。

   ● 固相溫度:217℃。

   ● 液固溫差:Δ卜3℃。

   ● 最低回流溫度范圍:「l=2?0+(15~⒛)≈(235~γω℃。