質(zhì)量目標(biāo)應(yīng)包括滿足產(chǎn)品要求所需的內(nèi)容,并能夠測(cè)量。質(zhì)量目標(biāo)是質(zhì)量方面所追求的目的, N010-0510-T211也是評(píng)價(jià)體系有效性、產(chǎn)品特性的具體指標(biāo),應(yīng)具有可操作性、可測(cè)量性。這里的可測(cè)量性是指可以進(jìn)行定性或定量確定,可實(shí)施檢查、進(jìn)行比較、通過數(shù)據(jù)分析實(shí)施改進(jìn),而不是空洞的口號(hào)。

   質(zhì)量目標(biāo)應(yīng)在各相關(guān)的職能和層次上加以展開,應(yīng)在質(zhì)量管理體系中建立一套質(zhì)量目標(biāo)系統(tǒng),即組織應(yīng)建立總的質(zhì)量目標(biāo),再進(jìn)行展開,建立各部門質(zhì)量目標(biāo)和各層次質(zhì)量目標(biāo)(如策層、管理層、執(zhí)行層),其目的是為了有效地實(shí)現(xiàn)質(zhì)量方針,確保體系運(yùn)行的有效性。質(zhì)量目標(biāo)是質(zhì)量策劃的核心內(nèi)容,也是組織質(zhì)量管理體系的出發(fā)點(diǎn)和終結(jié)點(diǎn),更是評(píng)價(jià)質(zhì)量管理體系績(jī)效的基本依據(jù),所以質(zhì)量目標(biāo)是質(zhì)量管理體系的重要組成部分和根本基礎(chǔ)。對(duì)于一個(gè)產(chǎn)品而言,獲得客戶滿意的主要決定因素是產(chǎn)品特性符合客戶期望并且無缺

陷�，F(xiàn)代電子裝聯(lián)的產(chǎn)品是印制電路板組件(PCBA),其產(chǎn)品特性主要由產(chǎn)品設(shè)計(jì)所保證,而無缺陷則主要由制造過程來保證。因此,現(xiàn)代電子裝聯(lián)作為一個(gè)制造過程,其質(zhì)量高低的要素是缺陷,質(zhì)量目標(biāo)是無缺陷或者零缺陷。根據(jù)制造過程的特點(diǎn)和行業(yè)慣例,現(xiàn)代電子裝聯(lián)的質(zhì)量目標(biāo)衡量指標(biāo)通常有以下幾個(gè)。

  ①直通率。

  ②焊點(diǎn)不良率。

  ③每百萬機(jī)會(huì)缺陷率。