(l)溫度曲線的作用

   再流焊接工藝過程中,在再流焊接爐內(nèi)將PCBA加熱到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?而不損傷產(chǎn)品。 A1183LLHLT-T為了檢驗(yàn)再流焊接工藝過程,人們使用一個(gè)做溫度曲線的設(shè)備來確定工藝設(shè)定。溫度曲線是每個(gè)傳感器在經(jīng)過加熱過程中時(shí)間與溫度的可視數(shù)據(jù)的集合。通過觀察這條曲線,可以從視覺上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上,能量施加在哪里。溫度曲線允許操作員進(jìn)行適當(dāng)改變,以優(yōu)化回流工藝過程。

   做溫度曲線有兩個(gè)主要目的:為給定的PCBA確定正確的工藝設(shè)定;檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性,以保證可重復(fù)的結(jié)果。

   通過觀察PCB在再流焊接爐中經(jīng)過的實(shí)際溫度(溫度曲線),可以檢驗(yàn)和糾正爐溫參數(shù)的設(shè)定,達(dá)到PCBA持續(xù)的、最佳的品質(zhì),降低PCBA的報(bào)廢率,降低生產(chǎn)成本。

   (2)溫度曲線的構(gòu)成

   理論上理想的曲線由4部分或區(qū)間組成,前面3個(gè)區(qū)加熱、最后1個(gè)區(qū)冷卻。再流焊接爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)焊膏都能用4個(gè)基本溫區(qū)成功地回流。

   如圖8,2所示是傳統(tǒng)的回流溫度曲線。最初的100℃是預(yù)熱區(qū),緊跟著其后是保溫區(qū),在此區(qū)溫度持續(xù)在150~170℃之間(對sllb3″b37)。然后,PCBA被加熱超過焊料熔點(diǎn),進(jìn)入回流區(qū),再到峰值溫度,最后離開再流焊接爐的加熱部分。一旦通過峰值溫度,PCBA便冷卻下來。